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标题: 50欧微带线上串联RLC阻抗匹配最佳的封装是啥? [打印本页]
作者: 陆妹 时间: 2022-1-25 13:23
标题: 50欧微带线上串联RLC阻抗匹配最佳的封装是啥?
本帖最后由 陆妹 于 2022-1-25 13:27 编辑 ( s7 q7 ^3 H7 N! z" b
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50欧微带线上串联RLC阻抗匹配最佳的封装是啥?
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EDA365原创 作者:何平华& y0 t# E) s; A, O6 j
认真看,总有收获。但原创自然会有错漏,希望在评论区一起讨论。 微带线介质采用TU872SLK,介质厚度固定为4mil,50欧的微带线宽度为7.8mil,设置介电常数为3.6。以0欧电阻为例(当然也可以隔直电容为例),分别建不同的3D封装:
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PCB上的RLC最常见的封装有:0603:表示贴片RLC本体长宽分别为50mil、30mil。
) z- C6 ]6 _5 a* t- N% f- m0402:表示贴片RLC本体长宽分别为40mil、20mil。
! H0 ^" m% a6 s0201:表示贴片RLC本体长宽分别为20mil、10mil。" O7 a8 a2 X$ m; N
01005:表示贴片RLC本体长宽分别为10mil、5mil。封装越大,则两端的表面贴焊盘也越大,焊盘的容性会严重导致阻抗失配。那么是不是封装越小就越好呢?仿真这四种封装分别构成的无源链路回波损耗分别如下图所示
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会发现0201封装的回波损耗最佳。封装最小的01005,回波损耗反而不如0201。
再仿真这四种封装分别构成的无源链路TDR瞬时阻抗分别如下图所示:
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会发现0603封装的阻抗容性很强,低阻达到34欧。而0201封装的瞬时阻抗最接近50欧。
而01005封装的瞬时阻抗达到52.5。01005的封装焊盘虽然小,没有容性,但封装本体宽度小于微带线宽度,且架在微带线上面,形成了较强的电感效应,所以瞬时阻抗超过了50欧,物极必返啊!
微带线线宽是7.8mil。0201封装的本体宽度是10mil。
射频微波无源电路有两个缩放特征:TEM传输线横截面2D结构等比例缩放,特征阻抗不变(截止频率反比例缩放);3D结构等比例缩放,频率特征会按反比例跟着缩放。
根据缩放特征,很容易得到一个初步结论:50欧微带线的线宽与串联RLC封装的本体宽度之比为0.8倍,就能得到最佳阻抗匹配特征。
- y$ S' e' ^9 @/ @* c出品|EDA365
作者|何平华
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注:本文为EDA365电子论坛原创文章,未经允许,不得转载
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作者: sdsdwwwe22 时间: 2022-1-25 14:42
封装越小越好
作者: Get123 时间: 2022-1-25 15:01
我们常用0201的封装
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