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标题: 在芯片封装中DIP封装是如何进行的? [打印本页]

作者: RNGxiaohu    时间: 2022-1-11 13:54
标题: 在芯片封装中DIP封装是如何进行的?

2 d& w/ ?: O: w1 Q半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过塑封固定,构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有:保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等,因为工艺要求和应用行业环境不同,对应着不同的封装。在封装材料上,主要有三大类:金属封装,主要应用于军事,航天;陶瓷封装,应用于军事行业和少量商业化;塑料封装,成本低,工艺简单,可靠性不错,占总体封装的95%左右,多应用于电子行业。
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封装整体流程如图1所示:+ C- {) W+ H) r! t3 y9 z3 R

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在芯片封装中DIP封装是如何进行的?
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下面介绍一种通用的封装形式:DIP封装7 {* A% j. t6 x# `  o* Y7 |

6 p& a, C, M3 v. M5 X# |DIP封装:双排直立式封装(Dual Inline Package,DIP),此封装法为最早采用的IC封装技术,具有性能优良,可靠性高的优势,适合在PCB上穿孔焊接,操作方便,适用于小型且不需接太多线的晶片。图2为采用DIP8形式封装的LKT2100芯片。* J1 S9 J$ F. t; G+ M# ~% J" {0 Z

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LKT系列加密芯片采用DIP8封装会外接五个功能引脚,VCC、GND、REST、IO、CLK,内部引线如图3所示。
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在芯片封装中DIP封装是如何进行的?# v- W$ v6 B8 z+ R7 c

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因为DIP8独特的优势,有些客户会选择即插即用的方式,对LKT加密芯片进行算法升级的时候取下加密芯片,联机烧录好算法后,再插回到模板的DIP8母座上。这对于芯片用量较小,升级操作不频繁的客户来说,不失为一个好的方案。但对于消费类电子等出货量较大的客户来说,SOP8封装才是生产发行的最合适之选。
作者: nuiga    时间: 2022-1-11 14:20
DIP封装操作方便
作者: angern    时间: 2022-1-11 15:44
SOP8封装应用很广泛
作者: hunterccc    时间: 2022-1-11 16:51
DIP封装适合穿孔焊接
作者: somethingabc    时间: 2022-2-28 16:43
DIP封装可以波峰焊




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