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标题: 在芯片封装中DIP封装是如何进行的？ [打印本页]
作者: RNGxiaohu    时间: 2022-1-11 13:54
标题: 在芯片封装中DIP封装是如何进行的？

2 d& w/ ?: O: w1 Q半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。在封装材料上，主要有三大类：金属封装，主要应用于军事，航天；陶瓷封装，应用于军事行业和少量商业化；塑料封装，成本低，工艺简单，可靠性不错，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。
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封装整体流程如图1所示：+ C- {) W+ H) r! t3 y9 z3 R

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在芯片封装中DIP封装是如何进行的？
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下面介绍一种通用的封装形式：DIP封装7 {* A% j. t6 x# `  o* Y7 |

6 p& a, C, M3 v. M5 X# |DIP封装：双排直立式封装（Dual Inline Package，DIP），此封装法为最早采用的IC封装技术，具有性能优良，可靠性高的优势，适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，适用于小型且不需接太多线的晶片。图2为采用DIP8形式封装的LKT2100芯片。* J1 S9 J$ F. t; G+ M# ~% J" {0 Z

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LKT系列加密芯片采用DIP8封装会外接五个功能引脚，VCC、GND、REST、IO、CLK，内部引线如图3所示。
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在芯片封装中DIP封装是如何进行的？# v- W$ v6 B8 z+ R7 c

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因为DIP8独特的优势，有些客户会选择即插即用的方式，对LKT加密芯片进行算法升级的时候取下加密芯片，联机烧录好算法后，再插回到模板的DIP8母座上。这对于芯片用量较小，升级操作不频繁的客户来说，不失为一个好的方案。但对于消费类电子等出货量较大的客户来说，SOP8封装才是生产发行的最合适之选。
作者: nuiga    时间: 2022-1-11 14:20
DIP封装操作方便
作者: angern    时间: 2022-1-11 15:44
SOP8封装应用很广泛
作者: hunterccc    时间: 2022-1-11 16:51
DIP封装适合穿孔焊接
作者: somethingabc    时间: 2022-2-28 16:43
DIP封装可以波峰焊



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