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标题: sop封装和dip封装区别 [打印本页]

作者: guanshen 时间: 2021-12-30 14:14
标题: sop封装和dip封装区别

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。

DIP封装也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定.SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。

不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接.DIP封装焊接比较容易。

它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问问才知道。同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的.

作者: sdsdwwwe22 时间: 2021-12-30 14:37
DIP封装在中小规模集成电路应用很多

作者: xiaoming11 时间: 2021-12-30 15:05
DIP封装好焊接

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