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标题: 请问BGA封装如何切片？ [打印本页]

作者: kiygb 时间: 2021-12-28 10:17
标题: 请问BGA封装如何切片？
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压芯片对应位置确认会恢复正常

作者: ssdgh 时间: 2021-12-28 11:04
切片是要检验吗

作者: angern 时间: 2021-12-28 11:05
BGA的封裝麵，電路版組裝面都要看

作者: sdsdwwwe22 时间: 2021-12-28 11:06
BGA封裝的載板通常都比電子組裝的電路板來得薄，所以會選用比較薄的銅箔厚度。

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