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标题:
[求助]关于6层板的叠层问题
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作者:
月守鬼宿
时间:
2011-8-12 19:15
标题:
[求助]关于6层板的叠层问题
最近做一张6层板，最初规划好叠层结构如下2种：
$ E# n1 y( m$ f5 W
# R" m1 U' a$ j
) c- o( ]- V# n; Q' b
方案一：TOP（S1） GND1 INNER（S2） GND2 PWR Bottom（S3）
6 ~: o2 U, I( w0 l) N! Q1 ?+ }- j
方案二：TOP（S1） GND1 INNER（S2） INNER(S3) PWR Bottom（S3）
) f; i5 y: C5 _) @
/ f4 W- |" T+ u
因为IC的退偶电容基本放到了Bottom层，所以采用了方案一。
: W) W( _6 Y8 A
$ g: e( W% m6 H: i, e
但走到最后发现靠近板边比较独立的一个功能模块（模拟的）3个走线层拉不出来（主要是一些差分信号），
; l8 Q: h e% m8 j; H
于是想在GND2走线，再在PWR层覆铜（EGND）作为参考平面，这样好不好？
1 w" B4 f* u6 p9 G( `3 V; v
2 c `- ?0 m& y$ I
PS：以上内层都是正片
t8 U b _: D) @) m% f% k- Q1 }
作者:
3345243
时间:
2011-8-31 22:23
4个走线层方案二也挺好啊，S2、S3叠厚点。EGND是指大地么，这个地不干净啊，模拟信号要小心，我的想法是在PWR层走，多打点过孔跟其他信号回路隔开。
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