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标题: 深圳科技园公司招Layout工程师,可转硬件 [打印本页]

作者: ruiquan765    时间: 2021-12-23 13:45
标题: 深圳科技园公司招Layout工程师,可转硬件
工作职责:
1、 负责公司产品的PCB设计,制作gerber等相关生产文件;
2、 负责元器件封装制作,整理和完善公司的相关器件封装库;
3、协助硬件工程师测试产品性能;
4、 简单原理图设计;

岗位要求:
1、2年以上专职Layout经验,专科以上学历,电子类相关专业;
2、有DDR,RF,HDMI,USB等高速信号线设计经验,有4层板以上设计经验;
3、熟练掌握PADS,allegro,CAM350等常用PCB设计工具;
4, 熟悉PCB、SMT生产工艺;
5、有良好的团队合作精神和学习能力;
6、 此岗位的培养方向为硬件工程师。

薪资在1~1.5万/月,画图软件用的是PADS,工作经验在2~5年最佳。想招不单纯是画PCB的工程师,而是测试,调试,画简单原理图,有意向做一些硬件事情的工程师。公司现有2个硬件工程师,都会画PCB,主要是2层板,平时画PCB的任务不重,主要是调试硬件,会往硬件工程师的方向培养。上班地点在深圳南山特发信息港,如果有意向可加WX:ruiquan765
谢谢


作者: QWRFASF    时间: 2021-12-23 15:43
啥子活都得干,从项目开始忙到项目结束




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