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标题: 请问IPC封装向导和元器件封装向导有什么区别？ [打印本页]

作者: grand 时间: 2021-12-21 10:32
标题: 请问IPC封装向导和元器件封装向导有什么区别？
请问IPC封装向导和元器件封装向导有什么区别？

作者: hunterccc 时间: 2021-12-21 10:55
IPC封装向导是根据各个不同规格自动计数管脚长度，你需要输入时的里面的参数。比如封装有几种形式，如DIP SOP SSOP TSSOP 等不同的规格参数不一样。这种画封装的形式更加标准。更加精确。

作者: unix155 时间: 2021-12-21 10:55
用元器件封装向导来话，只适合于一些管脚少的，如光耦，插件等但是如果你要画芯片，管脚有上百个，就用IPC封装向导好。你可以画完了后在量下，验证下，你会觉得如果数据没错，基本画的封装比较准确。

作者: sdsdwwwe22 时间: 2021-12-21 10:56
IPC封装向导更加精确。

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