EDA365电子论坛网
标题:
Q3D提取封装寄生参数
[打印本页]
作者:
xygoodluck
时间:
2021-12-17 14:37
标题:
Q3D提取封装寄生参数
1.把QFN封装的bonding wire在ansoftlinks设置好，选中所有net，然后export转到Q3D中。
1 e+ X: }- V3 v0 K8 @+ t# {, u6 ]
2.Q3D中，设置好封装中各个材料的属性，并给各net首尾加上source sink激励。建模基本就算完工，先auto identify nets刷新一下，validate检查一下，没错误没警告，就可以仿真了。
/ o- f2 p' M& U: a+ O4 n: @8 ]* i: W
3.右键Analysis建立新的仿真，分别在下图的菜单项中设置RLC各自的求解设定。
0 V6 i% M5 m T& ]! N* M
4.右键analysis，开始仿真，可以在covergence选项中看求解的收敛过程。
3 T* U$ K+ ~( K
5.求解结束后再matix选项中看C矩阵，RL矩阵。
: ^$ C0 Z7 | Z: F6 y* x
在Field菜单树中设置激励，可以看各种场的分布
4 G( S1 r% m* \9 _" I
6.export出扫描到的封装参数。
) _* D. e6 \! b2 s9 c( C
7.用IBIS编辑器打开检查.pkg文件，没有问题就可以用于仿真了。
- ^4 V$ j+ i5 ~$ J/ h) ~$ L
# U( _% s+ E/ x
Q3D提取封装寄生参数.pdf
2021-12-17 14:37 上传
点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5
219.13 KB, 下载次数: 21, 下载积分: 威望 -5
作者:
ldezgr
时间:
2021-12-17 15:08
LZ辛苦，看看
作者:
瞪郜望源_21
时间:
2021-12-20 11:35
excellent professional classical datas !!! thanks for your sharing !!! very preciouse !!!
作者:
张宝华
时间:
2024-2-1 15:13
支持一下~~~谢谢分享~~~~
作者:
Dc2024030712a
时间:
2024-3-15 15:14
感谢分享
作者:
Dany
时间:
2025-6-17 18:18
谢谢分享，学习一波了，
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2
