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标题: ddr2封装大家都做的多大的焊盘？ [打印本页]
作者: 一眼瞬间    时间: 2011-8-10 17:10
标题: ddr2封装大家都做的多大的焊盘？
想调查一下，大家的ddr2 的bga封装，球径焊盘直径多做的多大啊？
作者: jimmy    时间: 2011-8-10 17:27
通常要看球距的.通常为0.8mm间距,可以做到 0.4mm
作者: 一眼瞬间    时间: 2011-8-10 17:50
再多问一下，如果数据手册提供的是0.45mm± 0.05mm，这种情况，出于基板和焊接的考虑，这个值取哪一个比较合适？
作者: jimmy    时间: 2011-8-11 09:19
本帖最后由 jimmy 于 2011-8-11 09:28 编辑 % A/ {; `' `( Y. d9 y

* ^0 y  I5 n/ O; m* R9 x7 ~采用NSMD尺寸:0.4mm& H# S( m$ j6 ]  N4 o% I8 }

4 h9 N* `5 m& @5 C' S4 _常规下焊盘的设计一般较球的直径小10%-25%, v/ r3 Y1 B: {; G. n, G

. T2 [6 ]% O& L2 o5 k 0 p! W* Y6 @; _3 E
2 B4 H2 `" K$ r
作者: 一眼瞬间    时间: 2011-8-11 15:30
非常感谢版主大人
作者: lxizj    时间: 2011-8-13 12:48
学习了，还以为大了好



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