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标题: 半导体封装类型总汇 [打印本页]

作者: unix155 时间: 2021-12-14 13:06
标题: 半导体封装类型总汇

(封装图示)

1．BGA 球栅阵列封装
, F  x5 v; Q3 S* N0 v0 \2．CSP 芯片缩放式封装
' @" l$ Q# i. [, B, A6 l7 w* t6 K3 [3．COB 板上芯片贴装: D' B" ]3 |8 ]& G
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
8 P  }$ @6 l- n  o# Q* \5．MCM 多芯片模型贴装
6 R: a. j8 C# z. r6 m( X& c6 d6．LCC 无引线片式载体
* D$ n7 i5 v/ j7 h7．CFP 陶瓷扁平封装) B! V- e" j2 `. I* ?8 w, b) @
8．PQFP 塑料四边引线封装! s) T8 O# E1 H. J+ U; {7 k/ V0 m
9．SOJ 塑料J形线封装% C! |6 D6 f5 Z! h/ l" S3 B2 L6 r
10．SOP 小外形外壳封装
6 t6 J7 P- J  B' o- k4 B$ Y7 k11．TQFP 扁平簿片方形封装! ^- c! {- o8 n% Y* Z
12．TSOP 微型簿片式封装
, j! c" z$ j9 R2 q13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装  O2 p1 R4 p6 z# M
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装9 r* g3 w' Q$ t/ a
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平8 y1 ^% D" |% U4 m' D
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
2 _6 R2 ?/ f6 p# G6 P3 ]17．PBGA 塑料焊球阵列封装" m; s; J6 A0 y, _. R# h
18．SSOP 窄间距小外型塑封
' s( \- h  V" v# V: W' Z19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装2 e0 q5 Z1 M7 ^% k0 A% [
20．FCOB 板上倒装片/ F8 Y% ?; q0 f0 O0 `, U+ r: P1 ?

作者: grand 时间: 2021-12-14 13:42
QFN的底面是平的方便设计

作者: 道法自然 时间: 2021-12-14 13:42
PQFP是扁平的

作者: kiygb 时间: 2021-12-14 13:43
BGA的成本较低

作者: 瞪郜望源_21 时间: 2021-12-21 14:59
Very best !!! Excellent professioanl preciouse datas !!! Thanks for sharing !!!

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