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标题: 3.3Ｖ电源去耦的封装瓷片电容是用什么封装？ [打印本页]

作者: MLXG 时间: 2021-12-8 09:38
标题: 3.3Ｖ电源去耦的封装瓷片电容是用什么封装？
２．４Ｇ通信模块，３,３ＶＤＣ供电，电源插针和地插针之间并２个退偶电容，一个０８０５封装瓷片电容，另一个是用０６０３封装啊？还是０４０２封装啊？我的模块上大部分是０４０２封装的，还有这两电容值定在多少？求赐教，谢谢

作者: kiygb 时间: 2021-12-8 10:35
模块内部一般有滤波电容了，所以外部滤波电容要取决于外部电源的质量。
除非模块有提到特殊要求。

作者: nuiga 时间: 2021-12-8 10:36
1、选择什么封装主要看你的加工工艺要求。
2、去耦电容一般选择104，如果你装了两个，可以一个是104，另一个是103或者102

作者: jspij1 时间: 2021-12-8 10:36
那你看RF芯片的数据手册，对于电源滤波，一般需要一个大的，一个小的。
大的可以用0603或者0805，主要滤波低频的。
小的可以用0402的，容量在10PF左右。可以多加几个。

作者: unix155 时间: 2021-12-8 10:36
封装无所谓，尽量相同以便于集中器件规格，2.4G电路的去耦宜用多个电容并联：0.1uF+100pF+10pF。

作者: hunterccc 时间: 2021-12-8 10:36
滤波是封装没没关系，要是条件好选小的，板子尺寸小有好处。一般就是一个uF和一个pF。看芯片电源的要求

作者: opipo 时间: 2021-12-20 19:01
看技术要求

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