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标题: 浅析封装基板的设计开发 [打印本页]
作者: MLXG    时间: 2021-12-7 13:38
标题: 浅析封装基板的设计开发
本帖最后由 MLXG 于 2021-12-7 13:39 编辑
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浅析封装基板的设计开发+ ]1 D; \; ]) _1 t; s
EDA365_浅析封装基板的设计开发_师剑英.pdf (1.1 MB, 下载次数: 21)
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作者: nuiga    时间: 2021-12-7 16:06
半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等
作者: damengshu    时间: 2021-12-7 16:07
集成电路封测属于IC产业链偏下游的行业，通常封装和测试都是一体的
作者: specialz    时间: 2022-6-7 15:49
看看呢好东西啊
作者: 青藤门下一走狗    时间: 2024-10-14 09:13
看看



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