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标题: SEED电路发布不定期更新 [打印本页]

作者: zgq800712    时间: 2008-6-9 13:15
标题: SEED电路发布不定期更新
不定期更新各种实用资料4 v" y; c) L$ _
1.已上传 Cadence Allergo V16.0 CRACK 文件,本人就就是在用了,内有详细说明0 K9 W2 g0 ~6 Z
5 S* w+ n5 `* U# ]8 e4 N' s$ C
2.已上传 AD7多机用户解决方法即Altium Summer 08多机用户解决方法 ,同局域网使& N2 K) s% w6 w2 g
用同一个license文件将会被检测到该licence已被网络上其他机器使用,如果你正在
( B' ^! x, @1 c设计东西,对不起,你将不能保存任何东西。
) X* L/ ^$ b0 B9 \4 ?- d+ C5 v: o& L! |1 L8 K& P" {# s8 |# S8 u
3.已上传VINOR嘉杰明48V TO 5V 2A电源模块抄板PCB文件,PCBDOC格式,ALTIUM DESIGNER V6版本以上可以打开
$ l! K9 E. _+ p( D% i8 ~/ \* A4.新增加cadence allgero SPB16.01全功能破解方法 我的16.01补丁搞不上但是用了这个PCB librarian 可以打开了4 Z( I5 X, p) f; }3 u: ?
5. 参考程序
   1. C*****************************************************************************************************************************************************************************************************
4 l% K& z( \4 z3 h5 V! E
1*51日历
2*I2c
3*temp
16sw10.c  24cxx.c 93cxx.c acm12864.c demo1.c at29c040_card.c  e-1330.c hd44780.c hd44780.c ht9200b.c Hzf.c key.c
led.c p89c51.c pc_115k.c r89c51.c reset.c   rp89com.c rw_card.c soft_ad.c  soft_inf.c  softdog.c sp89com.c t6963c.c
4*单片机实验加程序 实验1--8     串口通信.doc
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  2.单片机嵌入式2 a3 @" w% Z. ?1 D  V! A
1*MON51
HELLO MON51 仿真器文件 线路调试程序  原理图
2*Small RTOS 下dp
3*small_rtos1.12.1
4*small_rtos1.20.1
5*small_rtosV1.20.x for LPC2104
6*ucos8052
7*UcosCore
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3  汇编
1*51example_asm
实例1--13    课余设计
2*bin
八月桂花香8yghx  单灯振荡器ddzdq  单片机音乐.doc 多灯振荡器duodzdq 简单数字显示smg1 键盘控制jpkz 流水灯加数码管lsdsmg 时钟cloc 数码管0-99计数器99jsq
顺流水灯  顺逆流水灯 正反流水灯lsdzf  祝你平安znpa
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" @, P$ b4 G. u6.《单片机接口技术实用子程序》配套源代码- r! w1 E/ X. D* K8 O  {- J
     
3 Q) R- F$ t0 q9 p% R覆铜经验之我谈,谈下各位的看法4 H+ @' K5 N4 P. B& O- f! H; S1 Z
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
" {# |6 ?, N' k% I. t6 o( n3 J覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
) R: F& U+ k/ b3 a& D2 o' k1 ]8 G4 P9 A! K另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而,有个大侠曾经告诉我,做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配,反射面必须是全覆铜!
6 }' d- b8 f& S0 J9 l" h  ]0 {个人经验:在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜,这些地连线就有些影响美观,如果是细心人就删除吧。
/ ?0 A0 K$ A7 W8 F% R8 \# k5 w最后,总结一下覆铜的好处:提高电源效率,减少高频干扰,还有一个就是看起来很美!& {+ }2 B  X# z! o
朋友们要是认同的话,帮顶下,先谢了,
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1 _1 g/ o: t7 n2 m0 r/ }
) d& ]) a  x/ F

% a/ |& b, ]6 S$ u  P[ 本帖最后由 zgq800712 于 2008-9-1 14:40 编辑 ]

DUAL POWER.jpg (41.69 KB, 下载次数: 11)

DUAL  POWER.jpg

作者: jimmy    时间: 2008-6-9 16:11
哈哈,抢个沙发
作者: orinoco    时间: 2008-6-9 16:14
很好很强大  希望多看到这样的帖子
作者: 58710780    时间: 2008-6-10 17:20
谢谢了
作者: ggzzc    时间: 2008-6-12 07:22
谢谢楼主
作者: xiachongrongdr    时间: 2008-6-12 15:49
我想看看是什么东西
作者: springs    时间: 2008-6-12 15:51
好多资料的说
作者: joan2003    时间: 2008-6-12 17:40
顶1!!!!!!!
作者: lihongfei_sky    时间: 2008-6-12 18:46
板凳也行啊,不过资料好多啊,谢谢seed,原来你是个好人
作者: weihonggao    时间: 2008-6-13 16:47
谢谢SEED,咱一口气下完,不懂的还要请教哦
作者: 青虫    时间: 2008-6-14 16:25
标题: 谢谢啦,记得以后不要太色
谢谢啦
作者: hwei117    时间: 2008-6-14 16:36
thanks a lot / x7 ]( Y3 b# Y9 |7 [: x+ N8 E
一个一个吃
作者: rjc    时间: 2008-6-15 12:20
谢谢分享~~~
作者: xiachongrongdr    时间: 2008-7-29 12:46
多谢SEED
作者: dayu    时间: 2008-7-29 12:47
标题: 很好
非常感谢seed!
作者: leonlei16    时间: 2008-7-29 12:51
谢谢分享
作者: joan2003    时间: 2008-7-29 13:46
谢谢楼主!正用的着!
作者: slim443    时间: 2008-8-3 16:05
楼主好棒,顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶……
作者: topguntoo    时间: 2008-8-3 17:27
qiang     !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1111111111
作者: slim443    时间: 2008-9-8 09:55
楼主有添新东西了,非常感谢!
作者: 361616004    时间: 2010-5-28 21:42
牛掰的帖子,膜拜
作者: yjc68    时间: 2010-12-9 11:36
:'(
作者: oneagain    时间: 2011-3-3 17:03
楼主厉害4 @) ^1 Z) f6 G& H' d

作者: gys    时间: 2011-4-29 10:33
很全面,就是有点乱,支持!
作者: yyxr    时间: 2011-7-7 21:18
好多资料啊




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