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标题: 现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的（封装成一个IC）？ [打印本页]

作者: MLXG 时间: 2021-11-17 10:51
标题: 现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的（封装成一个IC）？
现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的（封装成一个IC）？同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去，那这种IC在后面是不是一种大趋势？

如果是这样，怎样能保证匹配和性能，因为封装到里，可能无法靠调整外围电路优化，个人还不是太懂，请各位发表下自己的观点帮忙了解些~~

作者: xiananUZI 时间: 2021-11-17 13:06
貌似比SOC的集成度更高一些，现在SOC应该还没有把晶振等一些外围电路包括进去，而它是把这些也封装进去了

作者: guanshen 时间: 2021-11-17 13:06
封进去的貌似没有外壳，我知道台湾一家是把晶振做进去的，就一颗IC放在PCB上。。。

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