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标题:
封装制作的注意事项
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作者:
unix155
时间:
2021-11-5 15:39
标题:
封装制作的注意事项
1、插件封装，有些固定用的非金属化孔，需要额外加禁布线区，直径比钻孔大12mil以上，禁布线区加在Package Keepout层；
6 M, p0 U1 ]) n& |) B/ H/ C
4 B$ M2 A3 K8 q8 P
2、金属化孔的阻焊层，直径要比焊盘大6mil；
" _8 J9 W! y% Z1 p) |- H8 B
& b/ O) k4 y4 |+ a \4 B
3、如果器件具有方向性，则在装配层（Package Geometry-->Assembly_top）需要添加方向标记；
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z k6 I; d, r- ?
4、装配层的位号（Ref DES-->Assembly_top），需要放在器件的中心，用于导出装配图；
" e' \( K1 t. g4 H- u. c* P6 j
9 e& O& I9 D8 r) s/ V* ]7 h+ _
& \/ G! @6 A, G! C% Y
作者:
hunterccc
时间:
2021-11-5 15:51
插件封装，有些固定用的非金属化孔，需要额外加禁布线区
作者:
kiygb
时间:
2021-11-5 16:07
如果器件具有方向性，则在装配层需要添加方向标记
作者:
道法自然
时间:
2021-11-5 16:07
金属化孔的阻焊层，直径要比焊盘大6mil
作者:
qwe8888
时间:
2021-11-6 10:59
(⊙o⊙)…这个按照LAYOUT图来做封装不就好了吗
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