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标题:
BGA的封装怎么制作？
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作者:
MLXG
时间:
2021-11-4 13:56
标题:
BGA的封装怎么制作？
请问大家，BGA的封装怎么制作？自己做的尺寸不合适，有教程吗
4 f# I: Q/ W$ Z7 T
作者:
showmaker
时间:
2021-11-4 14:32
先制作BGA焊盘，在制作封装
作者:
angern
时间:
2021-11-4 14:33
1 ，焊盘计算
8 p) F+ u- M J: K
焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm，因为BGA为球面，没必要按照最大值来画。
0 F1 r2 X( n# w
2，运行Pad Designer
1 K# T9 m7 v) s) W
3，设置参数
' P' m5 j# R1 K/ G" V k2 ^' N2 p
阻焊层比焊盘要大0.1mm
. X N0 q: ^; q
阻焊层是负片，也就是说这地方的绿油扣掉
9 S1 u" v+ C- E; A0 Y& Y% I
4，检查错误
8 Q" P Y: z' z( i) g5 S
精度转换，忽略
% Q. y' g1 v+ y- Y; _% m7 v
三、制作封装
- ~# \. O$ V: n% P! w2 ]
1，运行Allegro PCB edit
, d3 C+ `7 p! ~3 f! Y* W
2，创建封装名和路径
" s: E1 l& D3 V% y+ Z0 Y
3，设置单位，精度，图纸大小
* N8 D) I0 e! X
4，添加焊盘路径
1 C' e$ a8 ~1 h/ a4 c/ ?3 m
5，放置焊盘
# g5 H! Y+ d1 L2 Y) o3 |
6，找到引脚（焊盘）
: @. i) R+ O; ~ f
7，设置放置参数（引脚编号偏置）
" ^5 {& F7 t, |" ^% a: R, j
8，重复步骤7，直至放置结束
. e4 u7 r& d* s9 R X' I7 |
9，删除多余pin
* q2 p% W) D2 }+ u! K- J' s
四、封装信息
6 Q) @2 }3 k. H, J* ]
1，添加元件的安全摆放区域（place bound top）
& i& Y2 L" v$ P% i$ ?
用于检查元件放置是否重叠，add -> rectangle
1 X! c$ H* W( B; R
2，放置边框丝印，并标记pin 1
[) u1 e) r: z1 b3 t c
3，增加元件的安装外框（top assembly）
; T% B3 ?* E& o }8 }, t$ M1 t
4，添加元件的丝印编号，一般位于右上角
8 p: X' F8 B4 |/ K: g
5，添加元件的装配参考编号，一般位于左上角
) I/ O8 L6 s' v2 `
6，增加高度信息
, b& g2 g j; r8 g) |
Setup -> Areas -> Package height，再单击 shape 图形（place bound top）
( m" S' q+ `$ f5 r, u* f
) g$ n p& o3 p) k( H
, q# s& _# }* K
作者:
ldezgr
时间:
2021-11-5 08:52
看看大佬们，怎么说
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