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标题: 电子元器件失效分析具体案列 [打印本页]
作者: mnfvbnk 时间: 2021-10-28 13:48
标题: 电子元器件失效分析具体案列
案例一：
1 产 品 名 称：单片机 MD87C51/B
2 商标：Intel
3 分 析 依 据：MIL-STD-883E 微电子器件试验方法和程序 微电路的失效分析程序
MIL-STD-883E 方法 2010 内部目检（单片电路）
4 样品数量及编号：失效样品 1＃～6＃，良品 7＃～12＃
5 样品概述及失效背景：MD87C51/B 是一高速 CMOS 单片机。委托方一共提供四种批次的此
类样品。1＃、5＃、10＃、11＃、12＃属 9724 批次，其中 1＃样品已做过二次筛选和环境
应力试验，是在整机测试过程中失效，5＃样品在第一次通电工作不正常，须断电后重新通
电可以正常工作，10＃～12＃样品是良品；2＃、3＃、4＃样品属 9731 批次，这三个样品
在第一次上机时便无法写入程序，多次长时间擦除，内容显示为空，但仍不能写入；6＃样
品属 9931 批次，失效情况同 5＃样品；7＃～9＃样品属 9713 批次，为良品。
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作者: 行者～ABC 时间: 2021-10-28 15:16
键合点就很容易越出键合台，直接键合到键合台以
- }- A9 a& ?7 b# c外的区域包括一些有钝化层覆盖的工作金属化层上，并在超声应力的作用下损伤这些钝化
- M( o$ I% y2 D( T" ~( u层，超声应力产生的热还可能将使部分铝丝渗透进入裂缝。
作者: shanchang1 时间: 2021-10-29 10:38
腐蚀的方法把，可以把单片机上面的黑东西去掉，漏出金属
作者: 瞪郜望源_21 时间: 2021-10-29 11:50
蟹蟹分享，东西确实不错，很是权威和专业，内容全面丰富，学下
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