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标题: 半导体封装类型总汇(封装图示) [打印本页]

作者: nuiga 时间: 2021-10-25 13:54
标题: 半导体封装类型总汇(封装图示)
本帖最后由 nuiga 于 2021-10-25 13:55 编辑

1．BGA 球栅阵列封装

2．CSP 芯片缩放式封装" }$ n& z) I! j! L$ ?
3．COB 板上芯片贴装
9 Z) l/ y) F  u! S4．COC 瓷质基板上芯片贴装, A, J0 J; m# l: k7 ?' h
5．MCM 多芯片模型贴装
6 P& \% K* y$ k# ~6．LCC 无引线片式载体
& B6 }/ @4 Z0 _, F0 w7．CFP 陶瓷扁平封装
4 ?& ^0 R8 u# A2 Y0 g$ P- V' [8．PQFP 塑料四边引线封装, U# x+ C; c" ?! q+ x( q
9．SOJ 塑料J形线封装8 ]9 o2 @8 p2 i; ?# s0 O
10．SOP 小外形外壳封装
2 T0 W! I' m; W; q" k- n6 `11．TQFP 扁平簿片方形封装% M7 z* Y4 Z3 M! l7 V
12．TSOP 微型簿片式封装. b$ Q* j8 |* E6 H! D
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装, C& I6 j3 ?$ V+ ]4 m
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装/ N  Z; l' B+ d/ ~8 a
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
5 i- R/ G) x4 P1 g% g' h- N16．CERDIP 陶瓷熔封双列
9 i  c2 ?& u5 M- E5 N17．PBGA 塑料焊球阵列封装. F! X% K3 t% K/ N9 X
18．SSOP 窄间距小外型塑封
( A+ e, g7 f6 l4 l  W9 J  H19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装' @3 N; \  f% h+ A/ M7 v/ v0 O
20．FCOB 板上倒装片: _/ {# [* T$ s0 e2 B

作者: RNGxiaohu 时间: 2021-10-25 14:12
有好多现在都不用了

作者: hyj 时间: 2021-10-25 15:54
德玛打野

作者: 瞪郜望源_21 时间: 2021-10-29 11:44
确实不错，汇总的很是详细，内容全面丰富，学下

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