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标题: BGA焊盘上直接打通孔，非盲麦埋孔 [打印本页]

作者: fengyu6117 时间: 2021-10-21 09:08
标题: BGA焊盘上直接打通孔，非盲麦埋孔
大家有遇到BGA焊盘上直接打通孔的做法吗？采用树脂塞孔加电镀填平，是否能够量产。间距0.8mm的BGA芯片，BGA焊盘0.4mm.

作者: guanshen 时间: 2021-10-21 11:02
焊接有点风险

作者: aarom 时间: 2021-10-21 12:27
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作者: fengyu6117 时间: 2021-10-22 09:43

aarom 发表于 2021-10-21 12:27
' Q. A" U9 d @0 l可量產, 難維修, 易報廢.

为什么会难维修易报废？是电镀填平后的焊盘不牢固？

作者: zyp2019 时间: 2021-10-23 17:04
这种做法风险由电镀填平工艺水平决定，如果板厂工艺不行，焊盘表面不平整，BGA虚焊的风险比较大

作者: aarom 时间: 2021-10-23 20:32
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