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标题:
典型电子元器件失效分析方法
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作者:
yjtj30xe
时间:
2021-10-18 11:28
标题:
典型电子元器件失效分析方法
1、 微分析法
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(1) 肉眼观察是微分析技术的第一步,对电子元器件进行形貌观察、线系及
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其定位失准等,必要时还可以借助仪器,例如:扫描电镜和透射电子显微镜等进
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行观察;
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(2) 其次,我们需要了解电子元器件制作所用的材料、成分的深度分布等信
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息。而 AES、SIMS 和 XPS 仪器都能帮助我们更好的了解以上信息。不过,在
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作 AES 测试时,电子束的焦斑要小,才能得到更高的横向分辨率;
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(3) 最后,了解电子元器件衬底的晶体取向,探测薄膜是单晶还是多晶等对
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其结构进行分析是一个很重要的方面,这些信息主要由 XRD 结构探测仪来获取。
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2、 光学显微镜分析法
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进行光辐射显微分析技术的仪器主要有立体显微镜和金相显微镜。将其两
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者的技术特点结合使用,便可观测到器件的外观、以及失效部位的表面形状、结
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构、组织、尺寸等。亦可用来检测芯片击穿和烧毁的现象。此外我们还可以借助
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具有可提供明场、暗场、微干涉相衬和偏振等观察手段的显微镜辅助装置,以适
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应各种电子元器件失效分析的需要。
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2 w( b2 F# J5 {" w, M# N8 R6 W
作者:
瞪郜望源_21
时间:
2021-10-18 11:38
这个资料很稀饭,很有参研价值,值得学习和研究,学习下
作者:
行者~ABC
时间:
2021-10-18 15:52
声学显微镜分析法
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这个方法也用的多
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