EDA365电子论坛网

标题: 如何让定位槽不沉铜 [打印本页]

作者: lastnight    时间: 2011-7-13 15:33
标题: 如何让定位槽不沉铜
   我使用All Layer上的2D Line来挖定位槽,生产厂家有些时候是做成沉铜的槽,有时就不沉铜。现在有个孔必须不能沉铜,我要使用什么方式才能确保厂家不做金属孔?谢谢
作者: ljdx    时间: 2011-7-13 15:37
注明哪里不要金属化
作者: lastnight    时间: 2011-7-13 15:43
没有默认的规则吗?要专门出份文件说明的话容易出错吧,也麻烦
作者: lld    时间: 2011-7-13 15:45
选中不需成铜的孔,properties----pad  stack ,在此界面,不要勾选plated选项,应用即可。
# n3 ?5 G6 ^: I同时你会在此界面的Pin选项下看到此PIN标为NP,表示不成铜。
作者: haifeng068    时间: 2011-7-13 15:53
no plated
, e& ?: j6 Z4 P- K0 N
作者: lastnight    时间: 2011-7-13 16:05
楼上2位的意思是我直接做个焊盘,把他做成顶层和底层以及穿孔跟孔一样大,然后不选plated就OK了?
作者: lld    时间: 2011-7-13 16:30
,嗯
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-7-13 16:44
软件上,用board outline和drill drawing两个层画的板厂一般都是非金属化处理。" e) M1 I+ s' P
6 d% \6 L4 L7 B; ?& P
加工上,无焊盘的孔;或有焊盘,但焊环直径小于等于焊孔直径的,做非金属化处理。
  Q7 T/ g( |1 M+ e8 a3 U* V/ k  r/ u9 u0 R# Q% }6 J* ?; d
大多情况下都是默认规则。
作者: longzhiming    时间: 2011-7-13 21:42
苏鲁锭 发表于 2011-7-13 16:44
6 c) B4 t8 v& j软件上,用board outline和drill drawing两个层画的板厂一般都是非金属化处理。
: C8 Y1 l+ u8 f3 q, C0 h* J" U1 h5 l. n0 N
加工上,无焊盘的孔;或 ...

' M2 W. x; x6 A* [默认规则到时会跟PCB厂扯皮,还是要拿实际数据来说话为好.
作者: jimmy    时间: 2011-7-14 08:39
board outline和drill drawing两个层画的板厂一般都是非金属化处理
  Y, i/ b, o2 E" A  ~) g7 v+ A( U5 a* E" F7 z1 _
如果板厂做成金属化,直接拒收就OK了
作者: kofkyok    时间: 2011-7-14 09:05
1:自己出GERBER,自由* k- s6 c6 t- E/ [
2:在原理图或PCB上写上注释) C- B- Z7 _4 @/ S( K+ Z
1 g% S8 ]  @( z! I
但是我觉得PCB工厂一般都是拿到文件后直接出GERBER,通常不看客户的注释,所以还是自己出GERBER好
作者: PADSY    时间: 2011-7-14 11:21
画一个比孔打一点的园,放到keepout层
作者: caiyongsheng    时间: 2011-7-14 16:08
直接做成元件,内外径一样大,no planted就OK了。
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-7-16 10:26
回复 longzhiming 的帖子
2 Y; v/ H4 v% `3 o, I; w/ N
" ^  }" E6 @5 G6 y可跟板厂签默认技术要求协议
作者: liuyian2011    时间: 2011-7-16 14:46
把槽孔的周围的铜掏开处理,这样别人就认为此槽孔是要做非金属化了.




欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2