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标题: 如何让定位槽不沉铜 [打印本页]

作者: lastnight 时间: 2011-7-13 15:33
标题: 如何让定位槽不沉铜
我使用All Layer上的2D Line来挖定位槽，生产厂家有些时候是做成沉铜的槽，有时就不沉铜。现在有个孔必须不能沉铜，我要使用什么方式才能确保厂家不做金属孔？谢谢

作者: ljdx 时间: 2011-7-13 15:37
注明哪里不要金属化

作者: lastnight 时间: 2011-7-13 15:43
没有默认的规则吗？要专门出份文件说明的话容易出错吧，也麻烦

作者: lld 时间: 2011-7-13 15:45
选中不需成铜的孔，properties----pad stack ,在此界面，不要勾选plated选项，应用即可。
同时你会在此界面的Pin选项下看到此PIN标为NP,表示不成铜。

作者: haifeng068 时间: 2011-7-13 15:53
no plated

作者: lastnight 时间: 2011-7-13 16:05
楼上2位的意思是我直接做个焊盘，把他做成顶层和底层以及穿孔跟孔一样大，然后不选plated就OK了？

作者: lld 时间: 2011-7-13 16:30

，嗯

作者: 苏鲁锭 时间: 2011-7-13 16:44
软件上，用board outline和drill drawing两个层画的板厂一般都是非金属化处理。

加工上，无焊盘的孔；或有焊盘，但焊环直径小于等于焊孔直径的，做非金属化处理。

大多情况下都是默认规则。

作者: longzhiming 时间: 2011-7-13 21:42

苏鲁锭发表于 2011-7-13 16:44
6 c) B4 t8 v& j软件上，用board outline和drill drawing两个层画的板厂一般都是非金属化处理。
: C8 Y1 l+ u8 f3 q, C0 h* J" U1 h5 l. n0 N
加工上，无焊盘的孔；或 ...

默认规则到时会跟PCB厂扯皮,还是要拿实际数据来说话为好.

作者: jimmy 时间: 2011-7-14 08:39
board outline和drill drawing两个层画的板厂一般都是非金属化处理

如果板厂做成金属化,直接拒收就OK了

作者: kofkyok 时间: 2011-7-14 09:05
1：自己出GERBER，自由
2：在原理图或PCB上写上注释

但是我觉得PCB工厂一般都是拿到文件后直接出GERBER，通常不看客户的注释，所以还是自己出GERBER好

作者: PADSY 时间: 2011-7-14 11:21
画一个比孔打一点的园，放到keepout层

作者: caiyongsheng 时间: 2011-7-14 16:08
直接做成元件，内外径一样大，no planted就OK了。

作者: 苏鲁锭 时间: 2011-7-16 10:26
回复 longzhiming 的帖子

可跟板厂签默认技术要求协议

作者: liuyian2011 时间: 2011-7-16 14:46
把槽孔的周围的铜掏开处理，这样别人就认为此槽孔是要做非金属化了.

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