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标题: 电子元器件失效分析技术 [打印本页]
作者: 刘强633    时间: 2021-10-15 14:10
标题: 电子元器件失效分析技术
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引起参数漂移的主要原因：
( K% k+ c/ s7 C& m7 y' q封装内水汽凝结、介质的离子粘污、欧姆接触退化、金属电迁移、辐射损伤
# e, m0 M$ G1 W6 j; k6 S) Z- f: {例：
$ X+ ?. e, f6 j; l8 I- y  w" Y! CPad点处无钝化层，有水汽的话，会导致短路，水汽蒸发后又恢复绝缘性，表现为工作时参数不稳定
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9 C3 M4 c% H) i- S" K附件： 电子元器件失效分析技术共26页.zip (188.9 KB, 下载次数: 0) 9 O" E+ l/ z0 Q: x* T/ P" B* b* K

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作者: guanshen    时间: 2021-10-15 18:08
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2021-10-16 13:37
不错不错，写的很有深度，很有参研价值，学下



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