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标题: 求0.65mm pitch BGA的布线经验 [打印本页]
作者: haijunstar    时间: 2011-7-11 10:21
标题: 求0.65mm pitch BGA的布线经验
最近有个项目要求使用0.65mm pitch的BGA布板。布线时使用通孔。% ~; p9 d0 ?6 U
BGA的球大小为0.25--0.35mm，封装焊盘大小0.35mm（可以考虑改小点）, fanout孔为C14d6,但发现要按照4/4(mil)无法出线了。。。本人对板厂的制程能力不是很了解，所以具体的规则自己也不大清楚怎么设定比较好。希望布过这样的板子的高手分享一下自己的经验。9 A# A! c7 e8 v! B6 L; ]

2011-07-11_102610.jpg (165.35 KB, 下载次数: 16)

2011-07-11_102610.jpg
作者: haijunstar    时间: 2011-7-11 10:48
补充一下。现在板子要求做6层；# r( I1 `& u% T/ q9 q: e1 o, a) N5 L
请综合考虑一下参数的建议：! R# L6 E( }# g# E7 K% O/ n# `: M2 M
1.BGA封装的pad大小
: f* |  v! |) Z6 l3 Q2. via大小（内外径）- j5 ]. ^; _9 b* j+ B
3.走线的线宽线距（希望走4/4）
; q3 M; w  Q* Y% L5 p; p3 m* x9 Z; k
作者: jimmy    时间: 2011-7-11 11:17
局部可以用3.5mil的线宽和线距.
0 {1 p& |& |3 _4 ^2 Y7 I6 t, }* |5 X6 n4 z% H. t9 u8 j
4/4做不到的.
作者: haijunstar    时间: 2011-7-11 11:21
只是3.5/3.5板厂能不能做呢，价格应该很贵吧
作者: jimmy    时间: 2011-7-11 12:11
局部是可以的.价格要比4mil的高.& n8 \8 _$ T0 {* v; @' x
6 u7 d& _+ x. o3 _' m9 P# ~
问题是你做不了4mil
作者: mindray_ty    时间: 2011-7-11 12:57
应该不会有这么小的线宽！
作者: jimmy    时间: 2011-7-11 13:05
你把球改小一点:11.811mil3 F. j/ U. N- X

, N* m+ {* g' a& s7 l/ H这样就可以走4 /4　了.
  U: u7 f' {( S# M: l
5 h/ u/ [$ P3 O. j
作者: haijunstar    时间: 2011-7-12 15:29
谢谢jimmy ,我已经这样做了，我把球改为12，孔还是打的16/8的孔，然后下面两层往外引，里面的往里面引，因为之前不敢改小，所以提问题的，感谢大家支持哦。。。0 O! F$ }- [: L. o' x
现在线是可以拉出来了，但是还要调整，给电源留出路径来哦。。。
作者: caiyongsheng    时间: 2011-7-13 09:48
TO:楼上，如下图，你的球焊盘完全可以用0.25即10mil的，后面你知道怎么做了吧。
作者: JKC    时间: 2011-7-13 15:18
作者: haijunstar    时间: 2011-7-13 16:12
是的，我今天看见你给的这个数据了，奇怪的是：表格中封装中land pad的尺寸为什么会比球的直径还小呢？这样好焊接吗？不过以后还是知道了、。。。。
作者: jimmy    时间: 2011-7-14 08:36
NSMD这是考虑到焊装压力,所以要做得比球的直径小.
作者: shasha248    时间: 2011-7-14 09:33
0.65 Pitch的BGA通孔板，仅供参考
作者: shasha248    时间: 2011-7-14 09:37
不能上传附件，郁闷
作者: caiyongsheng    时间: 2011-7-14 09:44
请看下图，你就知道为什么焊盘要比球的直径要小了。
$ G5 g0 @. \5 G) Z* ^( I
  R( Y- R3 n& U% b" z5 U9 M+ C
作者: wkls201    时间: 2011-7-14 20:56
学习了
作者: haijunstar    时间: 2011-7-15 09:28
没看明白，上面BGA substrate是什么，有BGA的脚有什么关系吗
作者: dzgking    时间: 2012-10-12 13:27
学习了,要设计这样的板子
作者: ggbingjie    时间: 2012-10-12 14:05
我也没看懂这个图是什么意思，大侠帮忙解释下
作者: wang525@    时间: 2012-10-13 09:42
好东东，果断收下
作者: yangyabo02    时间: 2012-11-28 11:46
haijunstar 发表于 2011-7-12 15:29
; |$ e1 q% }. Z( N# o, t谢谢jimmy ,我已经这样做了，我把球改为12，孔还是打的16/8的孔，然后下面两层往外引，里面的往里面引，因为 ...
: z  a" {: D6 m1 W* \3 A
你好，很感兴趣你的设计，现在我有个疑问想了解一下，你打16/8mil的孔，按照4mil的间距4mil的线，两个孔之见在内层是无法走线的，希望你指点一下
作者: haijunstar    时间: 2012-12-25 16:53
yangyabo02 发表于 2012-11-28 11:46 3 H4 J/ H: J: j% J& f( ?
你好，很感兴趣你的设计，现在我有个疑问想了解一下，你打16/8mil的孔，按照4mil的间距4mil的线，两个孔之 ...
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你可以错开打孔啊，我们那个芯片中间有几排是没有焊盘的，所以焊盘可以像最外面的焊盘那样拉出来打孔啊
作者: yangyabo02    时间: 2012-12-26 08:45
这样的话也就是一排孔要占2排打孔通道了，如果BGA要求全扇出，会比较困难，对吧
作者: yangyabo02    时间: 2012-12-26 08:58
haijunstar 发表于 2012-12-25 16:53 4 ~% w9 _5 e  F/ f5 _
你可以错开打孔啊，我们那个芯片中间有几排是没有焊盘的，所以焊盘可以像最外面的焊盘那样拉出来打孔啊
' j2 L4 k# D' O; }( |! w5 n
另外你中间的焊盘有没有需要引出的引脚呢，是不是全是电源和地引脚呢
作者: willyeing    时间: 2012-12-26 09:27
caiyongsheng 发表于 2011-7-14 09:44
% \$ ]- L! N: z) Q请看下图，你就知道为什么焊盘要比球的直径要小了。
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请问一下，为啥solder mask的开窗为啥要比land pad大呀。搞不明白，目前我遇到的正好相反有何道理。
作者: jimmy    时间: 2012-12-26 13:27
willyeing 发表于 2012-12-26 09:27 4 |) o$ l7 F4 k; G( @. ^+ [, P
请问一下，为啥solder mask的开窗为啥要比land pad大呀。搞不明白，目前我遇到的正好相反有何道理。
. f, o" p8 p' d2 Y* I8 x
小间距的BGA的solder mask可以不补偿
作者: Frank.Tsang    时间: 2012-12-26 16:48
16/8的孔会较明显较大地增加你板子的成本，建议改成20/12,按3/3出线
作者: willyeing    时间: 2012-12-26 17:30
jimmy 发表于 2012-12-26 13:27
$ T6 M3 N; p* N小间距的BGA的solder mask可以不补偿

7 K3 G! Y' k3 SJimmy版主啥意思，不明白有图有真像吗
作者: jimmy    时间: 2012-12-26 20:11
Frank.Tsang 发表于 2012-12-26 16:48
$ Y* L& v" l$ Y: y: i  A16/8的孔会较明显较大地增加你板子的成本，建议改成20/12,按3/3出线
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20/12走不出来线。
作者: 黑色的幽默    时间: 2012-12-26 20:22
如何根据BGA pad的大小和间距，设置fanout via的大小，设置走线线宽和间距？？？求解，大侠有什么资料么没个模型，想不出来怎么选择
作者: Frank.Tsang    时间: 2012-12-27 15:49
jimmy 发表于 2012-12-26 20:11 7 @! ?5 E, [1 z
20/12走不出来线。
, ?2 G  a. Z) K, p( H% l
将BGA BALL改成0.27大小,BGA区域用0.45/0.25的孔
作者: jimmy    时间: 2012-12-27 16:23
Frank.Tsang 发表于 2012-12-27 15:49 0 X% o* i5 c3 x, i
将BGA BALL改成0.27大小,BGA区域用0.45/0.25的孔
* D+ e/ O. H! o9 y
过孔与过孔之间用多大的线宽？
作者: jimmy    时间: 2012-12-27 16:29
黑色的幽默 发表于 2012-12-26 20:22 1 p6 k6 G5 f; O
如何根据BGA pad的大小和间距，设置fanout via的大小，设置走线线宽和间距？？？求解，大侠有什么资料么没个 ...

# z% r3 A9 O5 G4 Z- \BGA Routing Guide
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作者: 黑色的幽默    时间: 2012-12-28 10:12
jimmy 发表于 2012-12-27 16:29 3 u9 n* v6 B: A5 c$ |  P- u5 R7 G
BGA Routing Guide
9 }* E- t/ S: T9 h& |, ~5 @
多谢JIMMY
作者: ttgoer    时间: 2012-12-28 17:59
1、PAD缩小，然后走4/4' n8 S, S! z5 C% u3 w9 i9 Y
2、孔8/12，目前正规点的厂家，0.2的孔是没太大的问题，但注意板厚与孔径的比，太大会有问题, h; Q( t* T( E
作者: zzlbingding    时间: 2013-1-3 11:29
我做过这样的BGA，TI方案的。孔用8/15，而8/14的话板厂都会开始告诉你这样会使钻孔误差到与孔焊盘相切了，8/12我看做不了，即便能做也不能量产。
作者: zzlbingding    时间: 2013-1-3 11:40
另外，我这边做MID时吃过0.65mmBGA的亏,因为板子较狭长（100*80mm左右，1mm板厚，TG135），BGA在中央！样片贴片不良率超3成！板厂和贴片厂都是规模不小的量产厂。而BGA是做球径0.3mm的（11.8mil），后来改为0.32mm基本解决，最终改为0.33mm（13mil）。所以这跟PCB板厚与尺寸，板材TG值，制程（无铅炉温更高些）等都有所关联。如果做小尺寸板，应该0.3mm可以，没试。
作者: xiaoyilong2010    时间: 2013-1-3 14:04
好，赞一个，虽然我没布过，来这里学学也好
作者: tase    时间: 2013-3-8 19:35
感谢各位的宝贵经验
作者: a582485415    时间: 2016-9-19 17:26
学习学习
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作者: DIY民工    时间: 2018-5-16 10:06
zzlbingding 发表于 2013-1-3 11:29
7 o" ~1 M1 E( Y8 F我做过这样的BGA，TI方案的。孔用8/15，而8/14的话板厂都会开始告诉你这样会使钻孔误差到与孔焊盘相切了，8 ...
5 ~4 g+ b5 E5 q6 L3 c8 f; @6 B
如果用你说的8/15的通孔 ，线宽线距如何设置？8 G  h. @$ H1 P: H4 i- I




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