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标题: 典型潮敏元器件分层问题研究 [打印本页]
作者: mnfvbnk    时间: 2021-9-22 09:12
标题: 典型潮敏元器件分层问题研究
摘　要：潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元- O7 E7 T" t* B6 j5 q, D  k
器件失效问题进行分析和研究，发现QFN内部分层并非完全与受潮有关，另一方面也与焊接过程中的热应力强3 C9 \' u4 D3 V$ J, i( k7 p
相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用，解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏
0 g1 u' q, a+ J7 s: `问题困扰，物料在受潮后进行回流焊接加工时，出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进
# c7 J* X. E# z行分析，结合失效机理分析，确定改善和补救方法。
; i+ a% Y, w9 p/ N% Y3 k. Y! k关键词：潮敏元器件；高分子钽电解电容；QFN；分层；锡珠8 r; b* D% F, ~0 v- g5 S

, F4 I# d- u5 V  E+ D
5 \! X9 u# v9 _9 V
; S& B$ K: c4 O" Q( x: l4 d5 |( |- X6 z& `; w( ~2 Z) u8 ]
附件： 典型潮敏元器件分层问题研究.rar (2.8 MB, 下载次数: 9) + H% z& m' }( c+ U

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作者: ssdgh    时间: 2021-9-22 11:22
潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2021-9-22 15:09
不错不错，写的很是专业和深度，很有指导和实用价值，学习下
作者: diff    时间: 2024-4-1 14:18
赞白金卡，给你点赞
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2024-4-3 11:39
很好的典范，讲的深度透彻，内容全面专业，学下
作者: wx878102    时间: 2024-6-17 17:38
有帮助，很专业
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2024-6-20 13:55
很好的资料，讲的专业透彻详尽，内容全面深度丰富，学下
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2025-3-31 14:57
很有实用价值的资料，详尽透彻的内容，学下



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