1、直播内容简介
电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。55%以上失效是因为过热引起，温度是影响装备电子模块可靠性的关键环境应 力。对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对PCB进行很好的散热处理是非常重要的。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要折衷平衡热和电两个领域的主要问题。
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在电域，电流被限制在特定电路元件内流动，但在热域中，热流通过三种热传导机制（传导、对流和辐射）在三维空间从热源散发出去。
本场直播将会为大家分享芯片封装、PCB的热协同仿真。
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2、讲师介绍
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嘉宾一：荣庆安
原华为器件工程首席专家
EDA365论坛特邀版主
" N' l& T8 {. U$ u# ]" B嘉宾二：葛兰
西门子PLM FLOEFD产品经理
& Z' k6 A' \% p, E( u$ d3、直播要点
/ E/ C4 D! X; A0 ~, V4 O芯片封装PCB热挑战
芯片封装PCB散热策略
芯片热仿真
PCB热仿真
后处理方式快速热分析
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