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标题: 使用3D柔性电路简化封装设计 [打印本页]

作者: MLXG 时间: 2021-9-15 09:36
标题: 使用3D柔性电路简化封装设计
柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学，所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。
　　目前的柔性电路具有类似于普通FR4 PCB的布线密度、电流负荷要求以及表面组装元器件数量。该电路封装方法非常柔韧，足以适应抽象的产品外形。这不仅表明它们可以围绕物体进行弯折，而且可以应用在需要整个产品进行规则移动的场合，比如说翻盖手机。
　　它还允许产品的全部电路中只使用一个柔性电路，而不是多个与带状电缆和导线相连的刚性PCB。通常情况下，产品会使用两个刚性PCB永久性连接一个柔性电路来实现。
　　应该
　　当涉及到柔性设计时，经验的地位不可替代。获得柔性电路设计指导的主要源泉就来自于生产车间。生产车间里曾生成过成千上万个电路，并且拥有满足电子需求的丰富经验规则。在此基础上，下面的技巧也会有所帮助。
　　详尽的文档。这一点至关重要。在设计伊始就规划好柔性电路的关键区域非常重要，其中包括针对柔性层的叠层结构或叠层方式、覆盖层和补强区域(sti

作者: jspij1 时间: 2021-9-15 11:04
通常情况下，产品会使用两个刚性PCB永久性连接一个柔性电路来实现

作者: unix155 时间: 2021-9-15 13:15
柔性电路具有类似于普通FR4 PCB的布线密度、电流负荷要求以及表面组装元器件数量

作者: lanma0000 时间: 2021-10-10 23:47
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