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标题:
芯片封装简述
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作者:
dull
时间:
2021-8-31 14:38
标题:
芯片封装简述
前言
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集成电路封装的目的，在于保护芯片不受外界环境的干扰，以使之能稳定、可靠、正常的完成电路功能。但对于芯片本身而言，封装只能限制不能提高芯片的功能。所以对于芯片的封装工艺有一系列的要求，相应的在不同的使用环境采用适合封装的芯片。
- @* S- V$ D$ k& p6 f2 ]" A
6 o5 A& r; E# J( z! D
一、什么是芯片封装？
) H9 z( L" x9 E" E; M# t" p
集成电路芯片封装（Packaging，PKG）
+ t2 E& T2 U* v' F( M, V/ K3 ^( h
狭义上：就是利用膜技术及微加工技术，将芯片或其它要素在基板或框架上布置、粘贴及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质罐装固定，构成整体立体结构的工艺。
# ^5 i& V: K) I$ S7 w2 L
广义上：是指封装工程，将封装体与基板（常为PCB板）连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统合性能的工程。
. h1 `5 S) j! i% J8 S0 H" l% n
+ F c/ l9 P0 |& q6 b9 T$ t
二、封装实现的功能
( g2 Q4 t$ k. K4 f. }2 L! g
1. 传递电能；主要指电源电压的分配与导通。
& ?5 `' g7 l; T6 x6 u- `
2. 传递电路信号；要考虑信号延迟尽可能小，最短路径，对于高频信号还要考虑串扰的影响。
l1 W7 ~5 d! p% W) n" w
3. 提供散热途径；考虑器件长期工作时散热问题。
# L. \% c4 Y3 `. m
4. 结构保护与支持；主要提供可靠的机械支撑。
; }+ x% U- ?, c) @ a* V
4 z% F% n, D3 c9 [
三、封装选择考虑因素
+ C m% d- s9 e! F- w; @
对于芯片使用工程人员来说,主要考虑以下几个因素:
# J u, u8 r* r- L3 j& B
性能、尺寸、重量、可靠性和成本目标、使用环境。
/ _, h, b; K2 D. J3 a5 n& I
2 D. Q8 G! m2 W2 v4 p5 |1 L% b
四、封装的分类
; P2 l" e) K- }3 V6 d
按照组合集成电路芯片的数目
6 H' f$ ~4 m$ g1 C1 Z+ y5 V
单芯片封装（Single Chip Package，SCP）；
/ K2 V% A5 `/ S
多芯片封装（Multichip Package，MCP）
. o( d' d' d' a- D8 }
9 q$ I. t4 u% f
按照材料区分
' X$ o5 k" w6 B2 C; |/ B
. x( k3 f8 H6 @ g2 M
高分子材料（塑料）
9 ?" H7 g- @) o) N1 n& R* S
: F3 y- y: d; j) s- m+ X
可靠性与热性质低于陶瓷封装；
4 O$ d' Z% |, [8 U% P B* v
成本低，薄型化；
/ \! E$ s4 x( ~$ E$ g* w( ?
6 ?- D! A/ I/ s; J! ~& Y
陶瓷封装
; N& I2 J4 a. k; x
1 l2 ~0 P2 e/ F( G
热性质稳定；
2 V. I/ S1 `& l* h2 u# Y5 {
高可靠性；
' q' C( o( H- @: T* |
6 [, M1 [- w1 s, w5 L3 N/ I9 w
按器件与电路板的互联方式
; l- L: Q. t, a7 d2 s6 m9 @3 \2 _* [
引脚插入型（Pin-Through-Hole，PTH）
' f6 I+ ?0 t; B5 h! B
使用方便，灵活。
& @! E& {1 H2 A4 ?
表面贴装型（Surface Mount Technology，SMT）
7 W3 W' D/ m" m( \- r. u; N
体积小。
( |) | {5 J& G% X% F1 E
3 X! P9 H5 c: U2 \* P4 j" d
按引脚分布形态区分
+ u3 {- F7 @7 T
单边引脚；
$ p- B$ |% O' D4 ]3 a0 x* Q
' E5 D( r1 j9 w% P; V
单列式封装（Single Inline Package，SIP ），
- Z) [/ @1 u( y1 U
交叉引脚式封装（Zig-Zag Inline Package，ZIP）；
/ v* I3 H5 B4 Z) x$ e+ `8 f! \- E
6 f0 E) f/ D5 ?
双边引脚；
) e1 q- m% K) w9 }# E' J3 M3 Q
4 b5 S( L6 q& u( Z5 W( F# F
双列式封装（Dual Inline Package，DIP），
, b: p0 L ~% B3 ?
小型化封装（Small Outline Package，SOP or SOIC）;
5 P. S8 Q s1 C# M k! ?
; [7 v1 m! |, O# X6 i$ r$ y
四边引脚;
* R# E- G0 C+ H# i- U. H
+ Z0 k' O! _! n7 a$ t1 e& U
四边扁平封装（Quad Flat Package，QFP），
( y; j& k& Z& H: n& [. G; ~/ ?( k
0 i: _1 n3 z) \1 J
底部引脚；
2 U7 ?* }7 {. |
( \: s, v4 q1 B
金属罐式（Metal Can Package，MCP），
; x3 a" B$ v6 c( f( i
点阵列式分装（Pin Grid Array，PGA）
1 N2 h9 \% {" J5 k% X- ?* s: y7 g. k
/ r8 P$ s1 N. x8 g, ]4 L
( O r5 C% v0 ]& Q" S# S$ B
作者:
love1
时间:
2021-8-31 16:17
传递电路信号；要考虑信号延迟尽可能小，最短路径，对于高频信号还要考虑串扰的影响。
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