标题: SiP系统级封装对比先进封装HDAP二者有什么异同点？ [打印本页] 作者: rural 时间: 2021-8-10 14:52 标题: SiP系统级封装对比先进封装HDAP二者有什么异同点？ SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？. P! K- T. O c7 }
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有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。+ _9 R+ f9 s% S
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这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关注点不同，2）技术范畴不同，3）用户群不同。 ! C& L' M: J0 P) p 4 d6 r8 M) R* ~除了这3点不同之外，SiP和HDAP也有很多相同之处，两者在技术范畴上有很大的重叠范围，有些技术既属于SiP也属于先进封装。8 |% [8 a/ W! M& ]6 s
% `% _+ R% E! c" Z' j& x1）关注点不同6 I7 v) c" M5 T& @$ d. J
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SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。 ' P) s; H8 C( }! ?+ K 6 K* I/ u. m8 F& U# e" P+ ^, D8 ?2 \
1 n }4 @6 J0 C4 GSiP是系统级封装，因此SiP至少需要将两颗以上的裸芯片封装在一起，例如将Baseband芯片+RF芯片封装在一起形成SiP，单芯片封装是不能称之为SiP的。先进封装HDAP则不同，可以包含单芯片封装，例如FOWLP(FanOutWafterLevelPackage)、FIWLP(FanInWafterLevelPackage)。先进封装强调封装技术和工艺的先进性，因此，采用BondWire等传统工艺的封装不属于先进封装。此外，有些封装技术既属于SiP也属于HDAP，下图显示的是iwatch采用的SiP技术，因为其封装技术和工艺比较先进，也可以称为先进封装技术。 : I8 l7 t, V3 N: p. g Y% M: a . Y' O# Y2 V$ j9 L& i* i ; m; c) Q7 P& S5 I& b / F+ J$ t1 C0 i+ F2）技术范畴不同参考下图，先进封装的技术范畴用橙红色表示，SiP技术范畴用淡绿色表示，两种重叠的部分呈现为橙黄色，位于该区域的技术既属于SiP也属于HDAP。7 e. U4 p( f. M5 C% H) \, r
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3 k2 b0 _+ h5 O; ^1 W+ P9 I) AHDAP和SiP的技术范畴从图中我们可以看出，FlipChip、集成扇出型封装INFO(IntegratedFanOut)、2.5DintegraTIon、3DintegraTIon、Embedded技术既属于HDAP也同样会应用于SiP；单芯片的FIWLP、FOWLP、FOPLP(FanOutPanelLevelPackage）属于先进封装，但不属于SiP； . U' z/ _4 c/ Q* a( y$ z7 a a( u% M3 M, W9 z& f
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) A% w3 O6 F$ X( u8 g9 D& S3 ]FIWLP和FOWLP腔体Cavity、BondWire、2DintegraTIon、2D+integraTIon、4Dintegration多应用在SiP中，通常不属于先进封装。当然，以上的分类也不是绝对的，只是表明绝大多数情况下的技术范畴。例如，INFO技术属于FOWLP，由于集成了2颗以上的芯片，因此也可以被称为SiP；FliPChip属于2Dintegration，但一般也被认为是先进封装。腔体Cavity技术常用在陶瓷封装的基板设计制造中，通过腔体结构，可以缩短键合线长度，提高其稳定性，属于一种传统封装技术，但也不能排除先进封装中采用Cavity对芯片进行嵌入和埋置。: [4 k% [& F, g x
" t7 p7 D% X1 `) O8 Y' x) o2 a& e! Z关于以上概念和名词的详细解释，推荐读者参考电子工业出版社即将出版的新书：《基于SiP技术的微系统》。5 O; n' Z' @! o
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3）用户群不同对于SiP和先进封装HDAP，从晶圆厂（Foundry）到半导体封测厂（OSAT），再到板级系统电路装配运营商（Systemuser），半导体的整个产业和供应链都涉及在内，但不同的用户群关注点又有所不同。Foundry主要关注先进封装中密度最高，工艺难度最高的部分，例如2.5Dintegration和3Dintegration，OSAT关注面比较广泛，从单芯片的WLCSP到复杂的系统级封装SiP都有关注，系统用户Systemuser则对SiP关注较多，参看下图。( ^0 q1 u7 l' A6 J; Y5 H
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