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标题: 光模块和光纤连接器 [打印本页]

作者: mytomorrow    时间: 2021-7-5 10:40
标题: 光模块和光纤连接器
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一、光收发一体模块定义
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光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路,使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号,输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
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/ g9 R& n9 g, K4 L5 P4 Y; t' H二、光收发一体模块分类
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按照速率分:以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE SDH应用的155M、622M、2.5G、10G5 y; R8 ?) J: g- `( a3 c7 Z

( f4 [) c9 t# k) G! q% |+ N! ^按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各种封装见图1~6
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$ b1 |9 d$ k( F& ~% O+ q" T$ g1×9封装--焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口
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2 V6 |3 i$ J/ NSFF封装--焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口  E! c' d/ P0 i9 O/ |
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GBIC封装--热插拔千兆接口光模块,采用SC接口5 S- X" I$ X6 h- A

: Y$ E- l" h( ZSFP封装--热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口
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2 L& o- J& x0 _- OXENPAK封装--应用在万兆以太网,采用SC接口4 Z' h) S2 l( `3 Z

9 N. b# K: M2 mXFP封装--10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口' W. ^) j" B* Y$ u$ V
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按照激光类型分:LED、VCSEL、FP LD、DFB LD6 m" w; C3 t6 y5 t( g, f$ l/ K+ \
按照发射波长分:850nm、1310nm、1550nm等等
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按照使用方式分:非热插拔(1×9、SFF),可热插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP)7 \! n( Q* h1 F4 {6 R% r, r

1 b2 o: d" i0 |* i' C三、光纤连接器的分类和主要规格参数
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9 _. x: q8 W- s  H- d* o1 B8 Q+ B2 Q光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头,主要作光配线使用。, _7 {$ c6 ^3 v/ m
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按照光纤的类型分:单模光纤连接器(一般为G.652纤:光纤内径9um,外径125um),多模光纤连接器(一种是G.651纤其内径50um,外径125um;另一种是内径62.5um,外径125um);9 p6 P& V3 H5 }' ?6 ?% h

: d: {& w) _- c按照光纤连接器的连接头形式分:FC,SC,ST,LC,MU,MTRJ等等,目前常用的有FC,SC,ST,LC,见图7~10。* b) z" P) D7 o! f
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FC型--最早由日本NTT研制。外部加强件采用金属套,紧固方式为螺丝扣。测试设备选用该种接头较多。3 B, V# b4 y1 D1 J7 b

1 S& E" m' k# S3 w0 `7 \1 HSC型--由日本NTT公司开发的模塑插拔耦合式连接器。其外壳采用模塑工艺,用铸模玻璃纤维塑料制成,呈矩形;插针由精密陶瓷制成,耦合套筒为金属开缝套管结构。紧固方式采用插拔销式,不需要旋转。$ b! f* @, ^2 I* u

  q, C9 z& k3 z- c: }' rLC型--朗讯公司设计的。套管外径为1.25mm,是通常采用的FC-SC、ST套管外径2.5mm的一半。提高连接器的应用密度。7 m2 [9 j" [4 W# V; Z1 b2 W
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四、光模块主要参数6 p1 k2 _9 [- h

- X; P/ p2 r! G3 n1、 光模块传输数率:百兆、千兆、10GE等等. b1 _( K* G  D6 ~+ n) G

9 `) Q+ n3 |3 i2 a/ }, q3 m% k+ _5 g* |2、 光模块发射光功率和接收灵敏度:发射光功率指发射端的光强,接收灵敏度指可以探测到的光强度。两者都以dBm为单位,是影响传输距离的重要参数。光模块可传输的距离主要受到损耗和色散两方面受限。损耗限制可以根据公式:损耗受限距离=(发射光功率-接收灵敏度)/光纤衰减量 来估算。光纤衰减量和实际选用的光纤相关。一般目前的G.652光纤可以做到1310nm波段0.5dB/km,1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。50um多模光纤在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km。对于百兆、千兆的光模块色散受限远大于损耗受限,可以不作考虑。常见的光模块规格:+ X3 K6 u; A3 G+ r3 O/ j

: N& Y: S) P, `传输数率 发射波段 传输使用光纤 参考传输距离 百兆 1310nm 多模 2km 百兆 1310nm 单模 15km 百兆 1310nm 单模 40km 百兆 1550nm 单模 80km 千兆 850nm 多模 550m 千兆 1310 单模/多模 10km/550m 千兆 1550 单模 70km. s. `! u, ~! e0 b7 Q7 K% ]
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3、 10GE光模块遵循802.3ae的标准,传输的距离和选用光纤类型、光模块光性能相关。如10G-S传输距离的300m有如下条件
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4、 饱和光功率值指光模块接收端最大可以探测到的光功率,一般为-3dBm。当接收光功率大于饱和光功率的时候同样会导致误码产生。因此对于发射光功率大的光模块不加衰减回环测试会出现误码现象。! L+ p+ d( O0 C
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五、光模块功能失效重要原因
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7 O% F3 ]( g' w5 G7 P5 t光模块功能失效分为发射端失效和接收端失效,分析具体原因,最常出现的问题集中在以下几个方面:$ Z7 F$ T9 X  l6 e

( w6 J& g6 J! K3 W0 a) [1. 光口污染和损伤. {$ f( h: M/ k; |; n

0 J5 i4 N/ X  M( Y2 X$ s& o1 e) {7 ]由于光接口的污染和损伤引起光链路损耗变大,导致光链路不通。产生的原因有:- G9 e+ {4 g# ]1 |7 T7 ?

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2. ESD损伤( f" B' v/ t& y) |, Z# ]# g

7 G  g. l7 V/ ^2 ?6 A5 r6 w( I$ RESD是ElectroStatic Discharge缩写即"静电放电",是一个上升时间可以小于1ns(10亿分之一秒)甚至几百ps(1ps=10000亿分之一秒)的非常快的过程,ESD可以产生几十Kv/m甚至更大的强电磁脉冲。静电会吸附灰尘,改变线路间的阻抗,影响产品的功能与寿命; ESD的瞬间电场或电流产生的热,使元件受伤,短期仍能工作但寿命受到影响;甚至破坏元件的绝缘或导体,使元件不能工作(完全破坏)。ESD是不可避免,除了提高电子元器件的抗ESD能力,重要的是正确使用,引起ESD损伤的因素有:
6 A) d3 Q6 u) {1 `) r+ u6 M( ]5 W# R% z+ S  E) E! }7 o

1 W/ |& z2 ?2 J4 |六、光收发一体光模块应用注意点
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$ d, _' w( M8 h# `8 w1. 光口问题
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9 e/ j1 C8 y- E! W光链路上各处的损耗衰减都关系到传输的性能,因此要求:
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2. ESD损伤6 Y* z/ l+ S  a. a

; b8 O" Y0 `4 Z4 V0 _: @3 ~* FESD是自然界不可避免的现象,预防ESD从防止电荷积聚和让电荷快速放电两方面着手:
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七、简易光模块失效判断步骤
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1.测试光功率是否在指标要求范围之内,如果出现无光或者光功率小的现象。处理方法:3 h, K3 ?3 z& [$ O

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- ?  M  K( O% V% N! w2.光功率正常但是链路无法通,检查link灯。
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3. 客户端光模块无光输出
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分析结果:故障品返回后故障复现,定位LD不发光。分解LD,其内部芯片电镜图分析为ESD和EOS导致故障。; V1 S3 D5 e& }" q" f+ J

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) {$ L: x2 @! C2 V! `九、附件--光纤端面要求
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