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标题: pcb和package一起仿真 [打印本页]

作者: keepwalking    时间: 2021-6-7 17:14
标题: pcb和package一起仿真
比如用PowerDC来仿真IRDROP,是不是用merger----package,然后把package merger到pcb上?
0 H/ Q/ k* B# J  [' G2 w/ L0 W问题是设置sink的时候怎样才能选成die呢?按component来选的话,只能选到pcb上的元件,无法选到package上的die,请教大家,谢谢了。
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作者: mqerew    时间: 2021-6-7 18:02
帮你顶一下      
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作者: mambaaaa    时间: 2021-6-8 13:57
选封装里面叫die那个名字的器件
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