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标题: 老外的产品，散热焊盘后面放那么大的过孔，就是不会漏锡进去 [打印本页]

作者: 612星球 时间: 2021-5-29 14:16
标题: 老外的产品，散热焊盘后面放那么大的过孔，就是不会漏锡进去
我做的板，散热焊盘后面放0.3mm的过孔都会有锡从后面漏过来，老外的开那么大的过孔，就是不会漏锡呢？

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作者: 612星球 时间: 2021-5-29 14:25
晕了，怎么那多张图片

作者: asdf193 时间: 2021-5-29 14:45
本帖最后由 asdf193 于 2021-5-29 14:51 编辑

真是的，电路板上有两层，一层是阻焊层，一个是助焊层，他们做封装的时候错开了那几个孔，也就是说焊接刷锡的时候那几个孔上根本没有锡，焊的时候怎么漏！！！你做封装肯定是偷懒了，没有做这么细。阻焊层是负片，露出来能看的见的肯定到时候是堵住的，不然后里面的铜露不出来，助焊层肯定是看见啥啥露出来，就是开钢网的那层，刷锡的时候露出来的就刷上了呀，像这样芯片底下有个大焊盘的，一盘助焊开成网状的，你要是做成一片，锡上的也多，孔开窗也加里面，一加热不就漏出来了吗？

作者: 17695532455 时间: 2021-5-29 15:18
是的是这样的

作者: 612星球 时间: 2021-5-29 15:55

asdf193 发表于 2021-5-29 14:454 U9 N' k# R B9 }
真是的，电路板上有两层，一层是阻焊层，一个是助焊层，他们做封装的时候错开了那几个孔，也就是说焊接刷锡 ...

那是，散热焊盘做成几个区域，PCB设计时在区域缝隙添加过孔来散热，就不会漏锡

作者: yangjinxing521 时间: 2021-5-31 09:50
避开孔了，钢网

作者: topwon 时间: 2021-5-31 10:41

asdf193 发表于 2021-5-29 14:45+ M( G& x, z" g; \8 b. Z
真是的，电路板上有两层，一层是阻焊层，一个是助焊层，他们做封装的时候错开了那几个孔，也就是说焊接刷锡 ...

我的看法：这种封装的芯片一般底部没有热焊盘吧，所以元件面在芯片下方估计也不需要刷锡膏，也就不存在从元件面经过大过孔漏到底面的问题。
如果题主的疑问是如何防止过波峰焊时，锡珠从底面通过大过孔进入元件面的芯片下面导致管脚短路，那我觉得有一个方法是用“选择性波峰焊”。

作者: hcf830716 时间: 2021-5-31 16:41
这是QFP器件，器件底部没有散热焊盘，这区域不用钢网刷锡。

作者: amberq 时间: 2021-5-31 16:46
Solderside要做塞孔处理

作者: liyy~ 时间: 2021-6-8 11:30
是不是会漏锡取决于有没有刷锡膏

作者: 毛豆盛宴 时间: 2021-6-9 11:17
网格型开窗，孔打在缝隙上

开窗.JPG (43.33 KB, 下载次数: 6)

作者: 2314911412 时间: 2021-6-10 08:55
工艺问题，我们自己做产品太过于在乎成本了。

作者: baihua2010 时间: 2021-6-11 08:43
这种芯片底下可能没有接地散热焊盘，所以开孔也没关系，仅仅是散热，另外这个板感觉是工艺比较早的产品了。
看到现在很多人做的是接地焊盘那里开一个大孔接地的，焊接的时候也都是焊上了，我一般都是放0.3左右的过孔，做的时候半塞孔，也不会漏锡

作者: 1597689180@qq.c 时间: 2022-8-31 16:54
散热孔，没什么大惊小怪

作者: 155351394 时间: 2022-8-31 18:43

:hug::hug::hug::hug:

作者: bazhonglei 时间: 2022-8-31 20:36
本帖最后由 bazhonglei 于 2022-8-31 20:38 编辑

这种器件底部没有焊盘，是不用上锡的，既然不上锡，自然不会漏锡了，话说底部上锡，就不怕批量虚焊和芯片位移吗？

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