EDA365电子论坛网
标题:
表贴元件封装的焊盘制作问题
[打印本页]
作者:
duke2050
时间:
2011-4-26 09:21
标题:
表贴元件封装的焊盘制作问题
表贴元件封装的焊盘制作中，thermal relief和anti pad需要设置吗？
" s& o( q3 {3 o) a0 ~! L, B+ f
) x- |, A( k1 ^! S' {' e
怎么看到于博士的书上没有设置，而一些电子档资料上设置了，thermal relief 通常比regular pad 大20mil ，anti pad 通常比regular pad 大20mil？
9 z v4 o/ N0 u# A7 r
5 b9 T$ S$ {3 A" r8 v- p
请教高手解释
$ v, |! G" Q3 @5 Q+ D6 @
作者:
flyingc381
时间:
2011-4-26 09:23
一般情况下不用，，因为顶层和底层一般不会设为负片，也就不会用到thermal relief和anti pad！！！
作者:
duke2050
时间:
2011-4-26 09:30
也就是说，如果顶层和底层用到负片的话，就要设置thermal relief和anti pad？
; A) O( F) R/ P1 ]" U4 T: H
$ K1 T+ S' B( o$ Y1 K& W7 \
还有一个问题，表贴元件的焊盘制作，于博士的书上是pastemask与begin layer 一样，而有的资料上是pastemask 与soldermask一样，这又怎么理解？
, E% w: ]# A2 B% Z8 l2 D
- p, a# B+ X$ t+ _2 ]2 r4 c/ k
谢谢您了！
作者:
向日葵
时间:
2011-4-26 09:58
thermal relief和anti pad主要针对通孔pad的负片，表贴的pad一般不用设置。pastemask是钢网层，一般与begin layer 一样，soldermask是阻焊层，一般比regular pad大4-5mil，也有特殊设置是一样的
作者:
penny190
时间:
2011-4-26 10:06
thermal relief和anti pad 是 DIP零件 PAD才要設置，SMD是不用設置的喔
作者:
flyingc381
时间:
2011-4-26 10:10
回复
duke2050
的帖子
8 j' p4 Y! `0 a0 X# y& {3 a
' J: C$ a, Q3 `+ H4 ~
pastemask是钢网层
+ T m- i! u; E+ p
soldermask是阻焊层
% }5 x! j1 _- h( W/ j" Z) b5 D d7 Z
这两层的定义要根据工艺规范来定义
' l7 k. p% n% n( p
与pad大小有关
0 j/ t6 t1 [' Z/ S' M, M
每个公司的工艺规范不一样，，不能一概而论
: {9 D- \7 a3 K! g2 _# ~; B
) @* \8 l2 Z* v7 o( ^: c4 q6 w5 M
作者:
duke2050
时间:
2011-4-26 10:12
谢谢了，DIP的default internal也不要设置吧？
作者:
flyingc381
时间:
2011-4-26 10:14
回复
duke2050
的帖子
5 i! ]) Q( I+ y
: V" }4 x% I" d% Z c; T
双面不用，，多层要设！！
l5 p# W. W% _7 l
作者:
duke2050
时间:
2011-4-26 10:57
DIP焊盘制作中，begin layer里面的thermal relief和regular pad是不是要设置成一样的？怎么看到于博士书上的是一样的，周润景那本书上用自己制作的热风焊盘，anti pad 又怎么设置？
4 P0 D- }9 E) a6 i$ j% z
8 `" Z, Z+ ^% y c2 | J6 {0 a
问题比较多，脑袋搞晕了，麻烦各位了
) V5 s! ]- G' z/ U; l5 e6 L% z
作者:
amaryllis
时间:
2011-4-26 11:16
本帖最后由 amaryllis 于 2011-4-26 11:16 编辑
$ @! l: x, `/ N2 z0 w1 y& m0 m
) { s( v3 Y# r( v0 k+ o1 k4 F
初学者还是不要纠结什么thermal relief和anti pad了
; H6 g5 M- F* v% s5 l+ P
负片真的那么好吗？我看不见得。至少到现在为止，负片的DRC还是不够完善的。
# g* _3 g0 i" w! w
等把正片的流程都搞透了再来看看负片的东西了解了解，一开始把事情复杂化把自己搞的云里雾里。这些个破教程写的还真不咋滴
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2
thermal relief和anti pad 是 DIP零件 PAD才要設置，SMD是不用設置的喔