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标题: 做邦定的板子一定要做沉金的工艺吗？ [打印本页]

作者: alee_love 时间: 2011-4-21 17:23
标题: 做邦定的板子一定要做沉金的工艺吗？
做邦定的板子一定要做沉金的工艺吗？请知道的人出来说说，谢谢了

作者: cccccc32 时间: 2011-4-22 09:43
不知道，帮顶！！！

作者: weign 时间: 2011-4-22 15:38
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是的~所以工艺费比较贵~快捷的话搞不好要上千了,别的小厂也要四五百~最便宜两层应该也要两百多~

作者: yuxide 时间: 2011-4-22 15:45
学习了

作者: jasondu80 时间: 2011-4-24 12:25
bonding pad如果是4~5Mil,最好不要做沉金，如果大与5mil可以做，5mil以下最好做电金。沉金的话pad宽度不够的，bond线会不牢靠。

作者: minger2008 时间: 2011-4-24 13:55
在下孤陋寡闻，什么是邦定的板子？

作者: weign 时间: 2011-4-25 08:19
回复 jasondu80 的帖子

嗯~的确是~电金做出的厚度比较厚,但也并不是适合特别细的板子，需要全板导通~
其实为什么绑定的板子要用沉金或者电金的工艺，一是为了更好接触性和焊接性，二更多是因为板子的线宽/焊盘间距不足，使用喷锡的生产工艺加工难度太大了~

作者: weign 时间: 2011-4-25 08:20
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用来绑定芯片裸片的板子~主要用于芯片的裸片测试~也有部分芯片直接用来做基板进行封装~

作者: minger2008 时间: 2011-4-26 14:47
多谢！

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