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标题: 基板大电流仿真 [打印本页]
作者: Frankie1    时间: 2021-4-29 17:48
标题: 基板大电流仿真
FC 封装基板大电流仿真,有老哥能讲下相关note点,  比如铜皮承载的最大电流密度, D6 c$ l: a* i1 N0 p
# i7 R9 l0 I$ x, u$ n/ n+ n
作者: senlenced3    时间: 2021-4-30 09:46
没有老哥 老弟行不行
作者: PCB新人    时间: 2021-5-6 16:17
senlenced3 发表于 2021-4-30 09:462 m% r/ B: T& X+ @+ Y, A, `
没有老哥 老弟行不行

  X9 W3 t* m, F3 ~6 a6666666666
* x. j1 A0 _2 Z6 z9 u
作者: Frankie1    时间: 2021-5-6 16:55
senlenced3 发表于 2021-4-30 09:46
: ~) h$ D3 @9 V, {4 Q没有老哥 老弟行不行
) L7 w$ C) W* l$ w- j6 s+ S3 |6 m
那老弟(老哥)可以给弟弟个回复吗2 J$ L2 ^% E5 _% u




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