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标题: 提高机会到了--6层板问题分析 [打印本页]

作者: zsg456 时间: 2011-4-19 17:23
标题: 提高机会到了--6层板问题分析

spfx_g1v2.rar (467.36 KB, 下载次数: 170) 这是一个6层板3.3V层和地层有直接导通回路，元件还没焊就导通了---

作者: amaryllis 时间: 2011-4-20 09:20
这个也算是成品图吗？
简直是一塌糊涂嘛

作者: flyingc381 时间: 2011-4-20 10:18
用cam350比较一下gerber和ipc文件……

作者: amaryllis 时间: 2011-4-20 11:36
器件J14的封装没做对，在内层都没做anti pad和thermal relief。
在本设计中引起问题的主要是没有anti pad了。

作者: zsg456 时间: 2011-4-20 12:29
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谢谢--高手就不一样
我把板子格成几块才查出问题 J14错了和内层都直接导通

作者: zsg456 时间: 2011-4-20 12:31
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感谢批评--因为乱所以自己都查不出问题

作者: amaryllis 时间: 2011-4-20 13:54
用负片虽然数据量小一点，但是负片的DRC还不够完善。

作者: lidin 时间: 2011-4-20 17:41
一直坚持用正片的走过·，·，·哈哈，省事啊··

作者: xooo 时间: 2011-4-20 18:27
用正片方便哈@@@

作者: leavic 时间: 2011-4-20 22:31
这顶多就是个四层板的量，逼急了两层都能做出来

作者: zsg456 时间: 2011-4-20 22:54
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楼主提的好--怕高频不好就走了6层

作者: Smitheda 时间: 2011-4-21 08:42
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借鉴一下

作者: cyx 时间: 2011-4-21 08:53
看一下

作者: wzh6328 时间: 2011-4-22 13:46
是向3楼说的J14没antipad等

作者: weign 时间: 2011-4-25 08:26
这个也搞六层~太奢侈了~

作者: zsg456 时间: 2011-5-5 16:31
回复 weign 的帖子

下午将原来的6层板板搞成了个4层板，分布是顶层、GND层、电源层、底层。
布线采用GND层整体铺地，电源层主要走1.8 3.3V电源，同时少量的布些信号线，顶层底层布线和元件。
不知道这样做好不好
等搞好了大家共享下

作者: owencai 时间: 2011-5-6 09:38
学习

作者: 浩海澜沧 时间: 2011-5-6 09:53

学习中。。如果不是很高频的话
用四层应该足够了哦

作者: bluemare 时间: 2011-5-6 10:25
恩，还是坚持正片的毕竟好

作者: zsg456 时间: 2011-5-6 11:00
回复浩海澜沧的帖子

时钟也就188m吧

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