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标题: <芯片sip封装与工程设计>74页导入的文件去哪里找 [打印本页]
作者: mzedming    时间: 2021-4-15 16:55
标题: <芯片sip封装与工程设计>74页导入的文件去哪里找
这个die_pad_location.txt文件去哪里找呀，求助* g& J1 b4 g) P; V. w

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微信图片_20210415165431.jpg
作者: wushy    时间: 2021-4-15 18:04
芯片sip封装与工程设计，没有配套的文件的吗？
作者: mzedming    时间: 2021-4-16 14:44
wushy 发表于 2021-04-15 18:04:28
5 _2 e" `: c, s) f芯片sip封装与工程设计，没有配套的文件的吗？
4 r* c! a4 [+ S, q

6 Y/ }( W4 f1 |/ P- z- h# W是有配套的，初学者，对这个内容还不是很了解，里面找不到这个文件，虽然这只是个演示文件，后面的操作只能等在学习学习了, A& O; t7 x" H& U6 g
作者: mzedming    时间: 2021-5-20 23:15
wushy 发表于 2021-04-15 18:04:28/ D3 j+ F! X; c- Q' |2 R  Q2 A
芯片sip封装与工程设计，没有配套的文件的吗？

  ~0 Q; E! A& N, G# m! A: C" z2 P+ G* f, t5 x7 V
有配套的
( L' O4 o3 s* y& C2 ^+ k" a1 i
作者: 敢敢    时间: 2021-7-9 14:44
同问
作者: 胡椒盐    时间: 2024-1-25 16:35
mzedming 发表于 2021-5-20 23:15
6 r+ R2 _/ D4 O有配套的
. Y$ Q  \+ @$ U. q. M. X6 h+ d& C$ j$ t
这本书配套的文件您有吗？或者在哪找5 T7 D% u3 ~( i- O! S




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