EDA365电子论坛网
标题:
芯片价格大涨，核心驱动力是什么？现在上车还来得及吗？
[打印本页]
作者:
plug
时间:
2021-4-15 13:36
标题:
芯片价格大涨，核心驱动力是什么？现在上车还来得及吗？
今年1月，本田、大众、日产等车企纷纷宣布由于芯片供应不足，将减少汽车产量，随后手机、面板等消费电子行业也面临缺芯的情况，4月，中芯国际通知涨价，下游供应商纷纷跟上发函，涨幅普遍在10%-20%之间。这轮芯片涨价潮从上游传导而来，原材料、芯片制造、封测等几乎全线上涨。那么，哪些品种最为短缺？涨价的原因是什么？短期长期有何影响？芯片股还值得投资吗？
( F* o8 l* f& G6 C4 T) \
; P; A5 L( z6 D# k# r& l
哪些芯片最为短缺？
) f+ P) J; [6 l0 Z# ^" z/ u
! g6 g4 g5 j% F: o
: v* h3 r5 ]8 G) T+ T) s
: q2 e: P. ~, Y, g1 b
整体来看，缺货最严重的是成熟制程芯片，如汽车芯片和电脑的配套芯片。这些芯片采用的大多是8寸晶圆制造（28nm以上的芯片）工艺，这一点可能与前两年市场印象中的芯片市场格局有所不同。其实，正是因为近几年半导体产业不断追求先进制程，大厂纷纷都将12寸晶圆（一般是20nm以下的芯片）作为主流市场，根据IC Insights的统计和预测，10nm以下先进制程的市占率将大幅提升，而20-40nm的市占率将大幅萎缩，这部分供给减少，但需求依旧旺盛，供需问题严峻。
; ^6 c* h Z% G" y6 p7 g
) R* E& M/ z# M4 z6 H
% c1 l7 Q8 V* u$ m6 e
原本寄希望于中国大陆的产能能起来，但是受到美国的打压，产能明显不够，导致市场供货不足。
5 l/ B) @$ p9 `" B) Z1 W. T
4 X3 G. l% n! I8 Y+ M
是什么原因导致的“缺芯”？
4 \' |8 x% Y) \" T
6 V( C; N. d& E) Y. U$ T
$ ?4 m ~. s4 p
' n# @+ y# I7 a6 \
从表层来看，造成芯片短缺的是一系列黑天鹅事件：2月，日本福岛发生地震，美国德州暴雪导致大量芯片工厂停产；3月，日本最大的车载芯片厂商瑞萨电子的工厂发生火灾，仅一天之隔，半导体重镇宫城县再度发生地震；紧接着，长赐号货轮在苏伊士运河搁浅，汽车芯片的重要航线全面堵塞。一连串的问题加剧了芯片供不应求的状况，半导体产业链集体涨价也在情理之中。
' H8 A# v4 G9 ]- N- v! A
( ?. ~6 s: C- g: e- \
从深层次来看，缺芯主要有三大原因：
1 s9 T, `: e+ H7 H5 J6 X+ T8 J) k' u
一是疫情的影响，自2020年新冠肺炎疫情发生以来，全球生产链衔接不顺利，供给端芯片产量锐减，需求端为了保证生产提高了芯片库存，另外，疫情也加速了数字化转型，人工智能和5G也因此加速发展，对芯片的需求也大幅增加。
( \6 e0 B3 E; n- q
+ }3 c+ S% ~/ y9 q; {
二是中美贸易争端造成了供应链的不确定性，华为因遭受美国禁令无法获取芯片，在此背景下，其它手机厂商扩大下单量，一方面为争取华为的市占率，另一方面也为了防止芯片供货因为外部变量而恐慌性备货。
% n4 w% u; h D# V
1 \# Y6 [9 Y' E5 M# R
三是预期差，芯片是一条很长的产业链，从客户—零售商—分销商—生产商—芯片代理商—芯片设计公司—晶圆厂，中间的环节越多，误差就越大，而且，电子行业大部分芯片都是特定兼容的，同样的芯片供给福特和丰田就可能需要重新设计，能有多少重复订单就不得而知了。
% h8 f R! {9 \( ]+ E4 t! o! N
) R! p. l' S# z. a: b
短期影响：
7 B& C- {8 J& v
综合来看，缺芯的问题短期内难以解决，当某一芯片产品需求回暖时，由于计划周期长，在产业链传导的过程中需要很长的一段时间，市场普遍预计芯片短缺会持续到今年年底。因此，短期内芯片行业都将处于景气周期中，产业链的各个环节或多或少都将收益，是一个不错的投资机会。
6 O1 ?7 a! J2 X( t# g* c
; y3 g; B! G+ t; k. a6 \+ E
缺芯问题演变及未来的发展方向
2 v2 L9 Y- C1 Q, d' v; ~2 n: [
既然我们知道了缺芯将持续存在，那么政府和芯片大厂将如何应对呢？一句话总结就是：政府加大投资，巨头们扩产。
8 A& i6 s6 ~4 L) q3 ~6 Z; }
, d: K" X, N( F0 R, g( M% v
欧洲国家政府拟投资500亿欧元为半导体企业提供支援；美国总统拜登宣布逾2万亿美元复苏计划，其中半导体投资500亿美元；中国也在十四五规划明确提升产业链自主可控能力。在这样的背景下，国内外巨头纷纷扩产，但侧重点有所不同，国外以先进制程和高端芯片为主，国内以成熟制程为主，例如，台积电表示未来三年将投资1000亿元用于先进制程的研发；英特尔将投资200亿美元兴建2座芯片工厂；中芯国际拟在深圳建一座12寸晶圆代工厂，月产能为4万片。
/ u5 b: X6 `6 p5 \
- V. e8 L* E* d6 y
长期影响：
) a3 U# }: l/ d6 Y/ h! M
随着全球政府加速推进半导体产业链发展，行业进入大规模扩产周期，但是各个细分领域所面临的挑战和机遇有所不同，设备环节和封测环节受益最为明显，晶圆制造环节面临挑战，材料环节成长空间大。
. T9 t/ O) i3 P- w2 k. L) p" Y
! g( j7 G3 |; R- j! i. d
具体分析如下：
. u* z: [6 K' T& G% b$ q; {
晶圆制造：尽管目前晶圆制造产能严重不足，但是根据上文的分析，中美贸易争端限制了华为芯片采购，其他厂商加大备货的真实目的有待研究，若真实需求不及预期，未来是存在着供大于求的可能，再加上行业扩产，全球竞争加剧，中长期国内企业仍然面临不确定性和风险。
1 B+ y/ z5 W6 c8 g6 l* d8 ]9 C% g" X
3 |% L$ {4 E( E9 X' a
设备环节：晶圆厂扩产，其中的资本支出绝大部分都将用于设备采购，上游的设备供应商直接受益。此外，国家大力推动国产替代，国内设备厂商有望提升渗透率，也不排除各大晶圆厂在大陆投产的可能，总体来说最为受益。
7 k- B' A/ C$ S) J. P `
! q( b) M: x+ H) x% a3 m6 B4 x
封测环节：根据消息，台积电、三星等厂商可能会增加对先进封装的投资，在全球封测格局不变的情况下，受益于晶圆制造环节的扩张，封测需求也会有所提升。
1 C2 F% | X6 R5 g# O, p" N
材料环节：当前市场份额主要集中在日本、美国、欧洲，国内尚处于起步阶段，短期影响有限，一旦产品技术成熟、实现稳定应用，仅国内市场就能提供较大的成长空间。
作者:
rural
时间:
2021-4-15 14:34
随着全球政府加速推进半导体产业链发展，行业进入大规模扩产周期，但是各个细分领域所面临的挑战和机遇有所不同，设备环节和封测环节受益最为明显，晶圆制造环节面临挑战，材料环节成长空间大。
作者:
wushy
时间:
2021-4-15 20:23
从表层来看，造成芯片短缺的是一系列黑天鹅事件：2月，日本福岛发生地震，美国德州暴雪导致大量芯片工厂停产；3月，日本最大的车载芯片厂商瑞萨电子的工厂发生火灾，仅一天之隔，半导体重镇宫城县再度发生地震；紧接着，长赐号货轮在苏伊士运河搁浅，汽车芯片的重要航线全面堵塞。一连串的问题加剧了芯片供不应求的状况，半导体产业链集体涨价也在情理之中。
作者:
three
时间:
2021-4-19 18:10
尽管目前晶圆制造产能严重不足，但是根据上文的分析，中美贸易争端限制了华为芯片采购，其他厂商加大备货的真实目的有待研究，若真实需求不及预期，未来是存在着供大于求的可能，再加上行业扩产，全球竞争加剧，中长期国内企业仍然面临不确定性和风险
* q2 @2 v! H) x. V
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2