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标题: 请问这个型号的BGA封装，怎么扇出打孔？ [打印本页]

作者: Signal_Lout 时间: 2021-3-12 08:54
标题: 请问这个型号的BGA封装，怎么扇出打孔？

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作者: modengxian111 时间: 2021-3-12 09:45
不能直接扇出吗

作者: DING 时间: 2021-3-12 09:59
这个要设规则的，不难了

作者: DING 时间: 2021-3-12 10:00
像这样，设个规则。。。。。

QQ截图20210312095816.png (24.3 KB, 下载次数: 13)

作者: zhaozhen227521 时间: 2021-3-12 11:17
这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

作者: SandyLiu 时间: 2021-3-12 12:14
第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

作者: Signal_Lout 时间: 2021-3-12 13:04

zhaozhen227521 发表于 2021-03-12 11:17:46
# w9 k4 U* @; C, h- X这个是emmc吧，一般用的pin脚都不多，设个区域规则，前两排拉出去打通孔，靠里的pin脚就打在空白处就可以

嗯嗯，第二排拉出去不太现实，0.1线出去间距只有0.05了。

作者: Signal_Lout 时间: 2021-3-12 13:05

modengxian111 发表于 2021-03-12 09:45:153 s3 n/ j3 @' u) Z: F
不能直接扇出吗

第二排的信号扇出不了。且我的板厚3.2，考虑盘中孔0.2的孔也用不了。

作者: Signal_Lout 时间: 2021-3-12 13:06

DING 发表于 2021-03-12 10:00:29: G, ]: ~( A( M0 Z
像这样，设个规则。。。。。

好的，谢谢，但第二排不好引线出去

作者: Signal_Lout 时间: 2021-3-12 13:09

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:53
( @9 l9 P3 ?6 `' c( H* O第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

这个方案倒还没想过。

作者: aarom 时间: 2021-3-12 13:44
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作者: Signal_Lout 时间: 2021-3-12 15:36

aarom 发表于 2021-03-12 13:44:551 A5 a3 h) e% B; ?; T
機械孔.2 G5 T% N. }0 l/ F* _  l
最外層沒規則.
% C) g4 q4 o) J* d; T( N2 E最內一層和第二內層向內.( d+ P. o) p" I* w7 J. W0 k
第三內層拉出至第四內層後.
* ], ~: b6 I) b, }' B) N第四內層對外.
, m' U6 Q. Z5 F' {1 g. B---------------------------------------. F  V. s9 x  a  g4 L9 R5 q
- D0 V2 h& W* q% E
盲孔和HDI.
0 E* G. B  n# A+ Z/ J, oVIA on PAD.

好的谢谢，盲孔工艺因为加钱和加工期被老总拒了。????

作者: Signal_Lout 时间: 2021-3-12 17:21

SandyLiu 发表于 2021-03-12 12:14:538 u3 O, n3 O1 |0 z! T# |3 w
第二排往外散出，但你这个封装pin to pin air gap才0.2mm，所以需要把外排的相关位置的ball改成椭圆。

非常感谢，目前这个椭盘方案应该可行。

作者: fengjun1000 时间: 2021-3-15 16:16
老铁，椭盘方案是咋搞的？你画好了截个图发出来给我们观摩一下呗

作者: timeout 时间: 2021-3-16 14:10
原来做过类似的，用的pin不多，第二排是用最小制程能力的线宽拉出去的，第一排的孔要做削盘处理

作者: pcb设计worker 时间: 2021-3-18 16:55
利用空管脚往外走就行了，没必要走太细的线

作者: 冰凌影子z 时间: 2021-3-21 19:49
可以把信号连到相邻的NC空管脚上拉出来

作者: 麒零 时间: 2021-4-2 00:38
看一下器件手册，之前有做过一个emmc的允许从空管脚连接引出走线。

作者: 深圳～万工 时间: 2021-4-2 11:29
你这是EMMC吧，EMMC有很多NC脚的，NC脚可以直接压，芯片做那么多焊盘的原因是因为芯片太大，焊盘少了的话焊接强度不行；实际上的NC脚在基板上都是没有任何连接的，可以压任何一个网络上去。

作者: snutqq 时间: 2023-6-28 22:22
又学到了，1 NC管脚根据器件手册看看能否拉线，2 最外层改Pad形状

作者: 四正 时间: 2023-11-13 16:16
可以设规则，第二排线宽线距做到3mil/3mi，注意避让第一排有net的焊盘，制板的时候，第一排空PIN的焊盘做削盘处理，其他的就正常fanout和铺铜

作者: XUBO1811312 时间: 2023-11-14 11:43
最外面一排的NC管脚，如果有走线要路过，可以把相应NC管脚挪开一条路，畅通无阻，其实只要管脚没有用上，都可以适当移开，里面的管脚借道路过，走线上有绿油覆盖，完全不会短路。

作者: 利涉大川 时间: 2023-11-14 15:56
试试两个PIN中间能不能走线，如果不能，可以问问硬件BGA有没有空PIN，从空PIN上面走线出来。

作者: aarom 时间: 2023-11-15 06:39
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作者: lishangwu 时间: 2023-11-17 10:21
这就是EMMC的封装啊，外面就出两排线，做3/3的就能拉出去，做过区域规则就好了，现在的板厂基本上都能做

作者: 小红红chh 时间: 2023-11-21 11:56
又学习到了新思路，棒棒棒

作者: 廖春恩 时间: 2023-11-21 14:36

Signal_Lout 发表于 2021-3-12 13:05
8 @, p1 `) l! a" [, t第二排的信号扇出不了。且我的板厚3.2，考虑盘中孔0.2的孔也用不了。

有些空PIN可以短接的。，具体怎么个短接法需要问供应商

作者: phashio 时间: 2023-11-21 15:46
第二圈从第一圈的两个PIN之间，走3.5mil线出；第三圈向内圈打孔，在另一层走3.5mil线扇出

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