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标题: 通常情况下BGA器件如何走线？ [打印本页]

作者: 勇往直前11 时间: 2021-3-4 13:32
标题: 通常情况下BGA器件如何走线？
通常情况下BGA器件如何走线？

作者: cichishia 时间: 2021-3-4 14:36
帮你顶一下

作者: 小白的白 时间: 2021-3-4 15:55
1.先根据BGA器件焊盘数量确定需要几层板，进行叠层设计。
　　2.然后对主器件BGA进行扇出（即从焊盘引出一小段线，然后在线的末端放置一个过孔，以此过孔到达另一层）。
　　3.再然后从过孔处逃逸式布线到器件的边缘，通过可用的层来进行扇出，一直到所有的焊盘都逃逸式布线完毕。

作者: zzz.dan 时间: 2021-3-4 16:05

作者: cr18570028255 时间: 2021-3-4 17:29
首先，看Bga的pin间距，1.0mm的间距，一般有两孔之间走两根线和一根线的做法，一根线的话，按照默认线宽，一般都是居中走线，利用加工，两根线的话，线宽和线距采用4/4都没有问题的

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