一、两者的特点不同：
1、LQFP封装的特点：该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。
2、VFQFPN封装（即QFP封装）的特点：该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
二、两者的概述不同：
1、LQFP封装的概述：LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。
2、VFQFPN封装的概述：QFP是QuadFlatPackage的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。
三、两者的使用不同：
1、LQFP封装的使用：一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
2、VFQFPN封装的使用：塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
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