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晶圆封装有哪些优缺点？
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作者:
pTDbn25
时间:
2021-2-25 14:00
标题:
晶圆封装有哪些优缺点？
晶圆封装有哪些优缺点？
) D7 j: B& f3 v8 R3 c' W
作者:
勇往直前11
时间:
2021-2-25 14:25
晶圆封装的优点
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1）封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。
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2）具有倒装芯片封装的优点，即轻，薄，短，小。封装尺寸接近芯片尺寸，同时也没有管壳的高度限制。
1 ~) R/ B) S* N
3）封装芯片在IC设计阶段和封装设计可以统一考虑，同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用。
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4）设备可以充分利用圆片的制造设备，无需再进行后端芯片封装产线建设。
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5） 从芯片制造，封装到产生交付用户的整个过程中，中间环节大大减少，周期缩短很多，这必将带来成本的降低。
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6） 封装成本与每个圆片商的芯片数量密切相关，圆片商芯片数量越多，封装成本越低，是真正意义上的批量芯片封装技术。
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7） 封装尺寸小，引线短，带来更好的电学性能。
作者:
sandy.huang
时间:
2021-2-25 17:38
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作者:
llbnmo
时间:
2021-2-26 10:14
作者:
随风飘远
时间:
2021-3-1 15:04
晶圆封装
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