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2.1 數位系統之多層板訊號線（Signal Line）中，當出現方波訊號的傳輸時，可將之假想成為軟管（hose）送水澆花。一端於手握處加壓使其射出水柱，另一端接在水龍頭。當握管處所施壓的力道恰好，而讓水柱的射程正確灑落在目標區時，則施與受兩者皆歡而順利完成使命，豈非一種得心應手的小小成就？) W4 g$ l6 @0 u( S* T
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2.2 然而一旦用力過度水注射程太遠，不但騰空越過目標浪費水資源，甚至還可能因強力水壓無處宣洩，以致往來源反彈造成軟管自龍頭上的掙脫!不僅任務失敗橫生挫折，而且還大捅紕漏滿臉豆花呢！
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/ S1 w }6 N& P1 z, M8 S) l# G) E2.3 反之，當握處之擠壓不足以致射程太近者，則照樣得不到想要的結果。過猶不及皆非所欲，唯有恰到好處才能正中下懷皆大歡喜。& a/ ~8 q( L' r$ c- g; G
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2.4 上述簡單的生活細節，正可用以說明方波（Square Wave）訊號（Signal）在多層板傳輸線（Transmission Line，係由訊號線、介質層、及接地層三者所共同組成）中所進行的快速傳送。此時可將傳輸線（常見者有同軸電纜Coaxial Cable，與微帶線Microstrip Line或帶線Strip Line等）看成軟管，而握管處所施加的壓力，就好比板面上“接受端”（Receiver）元件所並聯到Gnd的電阻器一般（是五種終端技術之一，請另見TPCA會刊第13期“內嵌式電阻器之發展”一文之詳細說明），可用以調節其終點的特性阻抗（Characteristic Impedance），使匹配接受端元件內部的需求。* A. v2 H0 r! c) r. ]8 Y" Q5 |
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4.1 當某訊號方波，在傳輸線組合體的訊號線中，以高準位（High Level）的正壓訊號向前推進時，則距其最近的參考層（如接地層）中，理論上必有被該電場所感應出來的負壓訊號伴隨前行（等於正壓訊號反向的回歸路徑Return Path），如此將可完成整體性的迴路（Loop）系統。該“訊號”前行中若將其飛行時間暫短加以凍結，即可想像其所遭受到來自訊號線、介質層與參考層等所共同呈現的瞬間阻抗值（Instantanious Impedance），此即所謂的“特性阻抗”。1 U5 ]! W7 d$ h& T8 `3 Q
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是故該“特性阻抗”應與訊號線之線寬（w）、線厚（t）、介質厚度（h）與介質常數（Dk）都扯上了關係。此種傳輸線之一的微帶線其圖示與計算公式如下：% |3 C/ ]% H8 i R2 c+ i6 M
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! y0 @9 s7 N) ]" i1 q' D【筆者註】Dk（Dielectric Constant）之正確譯詞應為介質常數，原文中之...r其實應稱做“相對容電率”（Relative Permitivity ）才對。後者是從平行金屬板電容器的立場看事情。由於其更接近事實，因而近年來許多重要規範（如IPC-6012、IPC-4101、IPC-2141與IEC-326）等都已改稱為... r了。且原圖中的E並不正確，應為希臘字母 （Episolon）才對。
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4.2 阻抗匹配不良的後果5 h% p! g3 O/ z7 [. w: X9 ]
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由於高頻訊號的“特性阻抗”（Z0）原詞甚長，故一般均簡稱之為“阻抗”。讀者千萬要小心，此與低頻AC交流電（60Hz）其電線（並非傳輸線）中，所出現的阻抗值（Z）並不完全相同。數位系統當整條傳輸線的Z0都能管理妥善，而控制在某一範圍內（±10﹪或 ±5﹪）者，此品質良好的傳輸線，將可使得雜訊減少而誤動作也可避免。
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但當上述微帶線中Z0的四種變數（w、t、h、 r）有任一項發生異常，例如圖中的訊號線出現缺口時，將使得原來的Z0突然上升（見上述公式中之Z0與W成反比的事實），而無法繼續維持應有的穩定均勻（Continuous）時，則其訊號的能量必然會發生部分前進，而部分卻反彈反射的缺失。如此將無法避免雜訊及誤動作了。下圖中的軟管突然被山崎的兒子踩住，造成軟管兩端都出現異常，正好可說明上述特性阻抗匹配不良的問題。
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9 `( @' H' v s' v4.3 阻抗匹配不良造成雜訊/ c: F: n |$ l4 Q9 e: N) w
! ]( p, c: j/ [. A 上述部分訊號能量的反彈，將造成原來良好品質的方波訊號，立即出現異常的變形（即發生高準位向上的Overshoot，與低準位向下的Undershoot，以及二者後續的Ringing；詳細內容另見TPCA會刊第13期“嵌入式電容器”之內文）。此等高頻雜訊嚴重時還會引發誤動作，而且當時脈速度愈快時雜訊愈多也愈容易出錯。
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