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标题:
分立器件封装设计有没有什么软件?cadence可以吗?
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作者:
122500920
时间:
2021-2-12 21:48
标题:
分立器件封装设计有没有什么软件?cadence可以吗?
想了解下分立器件封装设计有没有辅助设计软件,比如cadence这种。
0 @( P, S+ `! G& b( P, ]" \, r
% b; K9 `+ D, Z! _6 O; W; v# o
3 B4 ]: b5 e* O4 l; t
建立三维的模型,能方便调入jedec一类的标准数据,计算封装电阻这些。
+ A+ f& |0 V$ V) C+ O) `1 |1 L" `
2 Y% d/ `( w$ |1 F' `. @7 T9 j
有这样的软件吗??
, v2 \( Q- \! {+ z. P2 D* H8 U
: R5 Q0 E5 H6 Z
非常感谢
作者:
cichishia
时间:
2021-2-18 15:37
帮你顶一下
作者:
hwh
时间:
2021-2-20 16:38
CAD最方便了
作者:
122500920
时间:
2021-3-3 23:52
hwh 发表于 2021-02-20 16:38:02
2 A b2 e! _$ E9 ?
CAD最方便了
# E( p0 L9 k5 r1 K5 B" x
, A% u0 C' m, c- e' e! l! h
。。。。cad完全靠人,一点都不智能
& M1 s) n& f$ c
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