# s4 _+ g1 a# L: v- p 这将我们带到这个古老问题的下一个替代方案：减小外部SRAM中的芯片封装与芯片尺寸之比。通常封装的SRAM芯片的尺寸是裸片尺寸的很多倍（最大10倍）。解决该问题的一种普遍方法是根本不使用封装的SRAM芯片。它是有道理采取SRAM芯片（1/10个尺寸，然后使用复杂的多芯片封装（MCP）或3D封装技术（也称为SiP或系统级封装）将其与MCU芯片封装在一起。 ! |) k ^8 m$ o+ N+ `- Y . O1 l% J7 H: Q. g1 m ' V- N( O( H5 a" D: x) C9 W& \但是这种方法需要大量投资，并且仅对最大的制造商才可行。从设计的角度来看，这也降低了灵活性，因为SiP中的组件不容易更换。例如如果有可用的新技术SRAM，我们就不能轻易地在SiP中轻松替换SRAM芯片。要更换封装内的任何裸片，必须重新鉴定整个SiP。重新资格需要重新投资和更多时间。 4 o5 v: K' J3 N0 h3 E! D( M/ L0 b: y: A" c/ s3 T/ d
5 b8 S7 l: K* X: o2 q 那么有没有一种方法可以节省电路板空间，同时又将SRAM排除在MCU之外，而又不会使MCP陷入麻烦呢？回到管芯与芯片尺寸之比，我们确实看到了显着改进的余地。为什么不检查是否有可以紧贴模具的包装？换句话说，如果您不能取消包装，请减小尺寸比例。 + h, y. U, f0 ~/ H* ?' A% F: z' P8 D* F( d C: t
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当前最先进的方法是通过使用WLCSP（晶圆级芯片级封装）来减小封装的芯片尺寸。WLCSP是指将单个单元从晶圆切成小块后将其组装在封装中的技术。该器件本质上是一个具有凸点或球形阵列图案的裸片，无需使用任何键合线或中介层连接。. j9 D" m) c2 W7 {( B% t
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根据规格，芯片级封装部件的面积最多比芯片大20％。如今工艺已经达到了创新水平，制造工厂可以在不增加芯片面积的情况下生产CSP器件（仅略微增加厚度以适合凸块/球）。, ?( s) a( q) V: c/ r2 H* }
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数字。晶圆级芯片级封装（WLCSP）提供了减小封装裸片尺寸的最先进方法。此处显示的WLCSP是由DecaTechnologies开发的，不会增加组成它的芯片的面积。 ; k* H- ~' v+ e 4 K9 L$ E' P* e5 O5 {5 \% k5 ]+ q2 h( n) U% f7 j; m
CSP相对于裸片具有某些优势。CSP设备更易于测试，处理，组装和改写。它们还具有增强的导热特性。当管芯转移到更新的工艺节点时，可以缩小管芯的同时标准化CSP的大小。这确保了CSP部件可以被新一代CSP部件所取代，而不会因更换模具而带来任何复杂性。$ }( j: _9 H! i! l
( M' x3 X2 ~9 u7 L. I ' {! b- h0 f9 U9 A3 z& m- m7 h 很明显，在可穿戴设备和便携式电子产品的需求方面，这些节省的空间非常重要。例如，当今许多可穿戴设备中的存储器使用的48球BGA具有8mmx6mmx1mm（48mm3）的尺寸。相比之下，CSP型封装中的同一零件的尺寸为3.7mmx3.8mmx0.5mm（7mm3）。换句话说，可以将体积减小85％。这种节省可用于减少便携式设备的PCB面积和厚度。因此，可穿戴设备和物联网（IoT）制造商对基于WLCSP的设备的需求不仅限于SRAM，而且还有新的需求 o6 U# o, T4 w1 t0 H3 i
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