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标题: 求助一个封装的问题 [打印本页]

作者: ounce 时间: 2021-2-2 13:18
标题: 求助一个封装的问题
我有个问题。这是一个元器件的手册里的封装信息。
是不是说，第一张图是元器件的封装，第二张图是建议在PCB板子上的焊接封装，比实际芯片封装稍大。
以前没见过手册这样写，请高手指教，谢谢！

作者: bow 时间: 2021-2-2 14:19
可以这样理解，这个是常见的SOP16封装，直接用现成的就行。

作者: wushy 时间: 2021-2-2 14:33

bow 发表于 2021-2-2 14:19. V9 g f) R6 [4 I! d; z0 H- {* y
可以这样理解，这个是常见的SOP16封装，直接用现成的就行。

应该是MSOP16吧！

作者: duck 时间: 2021-2-2 14:36

wushy 发表于 2021-2-2 14:332 v9 @ T* _5 Z; t; D9 Z
应该是MSOP16吧！

它应该打错了。

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