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标题: 常见失效切片分析 [打印本页]
作者: srilri2    时间: 2021-1-26 13:38
标题: 常见失效切片分析
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% W3 H, C% C' ?. N电镀铜延展性不佳或板材Z-CTE较大，造成孔中间的孔铜全周拉断且断口较大9 Z( w; m' R$ i) X
$ B8 x. i; v6 h8 N
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' h& c: c+ Q, l: a: d金属疲劳产生的微裂，呈45°斜向微裂，常沿着晶格出现，经常裂在玻纤与树脂交界处的铜壁，孔铜开裂附近之部份基材也有微裂
+ _6 N5 o% b+ ?+ K" W
+ c3 V9 |5 [  p: q" u1 ?3: @3 M3 ~# g* r* B+ a: X
孔角断裂，主要是应力移往板面并出现杠杆式伸缩，金属疲劳和应力集中引起
7 ~3 ]  B3 U/ `" O  s; [/ ~. y# K( r6 c4 R
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0 {# ]5 z" W( B2 s$ n2 z5 k" T  F孔壁和孔环的拉裂，拉裂的孔环呈Z方向的走位，其主要是多次焊接高温或材料Z-CTE较大造成/ E6 U+ T! K6 K7 y' ?/ j
: `  I4 N  t+ z6 P1 {6 }
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/ G% `; @9 l" d% d& f; k* D孔环铜箔的断裂，钻孔钉头再结晶后铜箔弱化，在疲劳试验中被拉裂+ Z0 t7 ]' t& f+ E
0 G2 z" b4 ]1 O! F4 x. p; x% T$ N. X
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盲孔与底垫分离，主要是底垫铜面出现钝化膜，或热应力较大（回流曲线热量较高、多次焊接、局部过热）造成& _0 L/ S7 M6 U( k. U- {7 [
1 K2 l: c9 m. V5 G8 e0 ^1 [
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$ J8 P1 ?; f& I/ A' w- W盲孔根部断裂，主要是电镀药水老化或杂质较多，造成镀铜质量下降，低电流处结晶疏松造成2 x( H2 x; S2 e. X

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作者: Zjianeng    时间: 2021-1-26 14:04
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