EDA365电子论坛网

标题: 刚学PADS,建封装关于层的问题 [打印本页]

作者: bargood    时间: 2011-4-2 15:31
标题: 刚学PADS,建封装关于层的问题
1、开始进入库编辑是,有个灰色name为什么在Toplay,这层不是布线的吗?2、建贴片元件和建插件分别需要那几个层,看到有的建贴片封装只是在Mounted side 中有数据,但看到有的说同时还要有Solder Mask Top、Paste Mask Top、Silkscreen top?3、Solder Mask Top、Paste Mask Top、Silkscreen top这三层都是顶层,如果元器件放在背面怎么办?是不是放在背面的封装要建这三个的Bottom层,同时有Top和Bottom的封装在制板时又是什么效果?- Y  v$ C7 B( p" v: r





欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2