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标题: 请教达人：规格书中推荐焊盘图中有occupied area（比本体大），做pcb 封装时怎么处理 [打印本页]
作者: dallacsu    时间: 2011-3-25 09:04
标题: 请教达人：规格书中推荐焊盘图中有occupied area（比本体大），做pcb 封装时怎么处理
如题。
作者: dingtianlidi    时间: 2011-3-25 10:24
按推荐的做吧！
作者: dallacsu    时间: 2011-3-25 18:38
本帖最后由 dallacsu 于 2011-3-25 18:43 编辑 ( O) d4 z3 L! @* L. R  i

# H+ u9 z9 n, O6 w7 L5 o7 \回复 dingtianlidi 的帖子
# s6 I( `# S( o( u# j/ m0 p9 Q* B1 L: A' w0 u( y
外形按照occupied area来做？截个图来看看9 t/ \, J: D7 E& s' i; k
! x; r5 o6 h) D; u4 E% h  Y( ]

* v, _% x, [1 P. r' ]. L目前处理方式是按本体来做，忽略occupied area。理由如下：4 b3 N+ `/ ^% P/ ]+ T; P  E# J
虽然occupied area比外形大，考虑到目前设计中器件之间有一定的安全距离要求，基本上不会放在在occupied area，所以最后还是按照本体来做了。- A- U. B1 X: D- N6 z
但是就是不清楚为啥推荐值中会有这个区域，真正用意是什么。
9 ?6 |: f  h; Q( i谢谢斑竹热心解答！！
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