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标题: 芯片级封装（CSP）IC如何提高热性能？ [打印本页]

作者: 小小鲁班 时间: 2021-1-12 14:06
标题: 芯片级封装（CSP）IC如何提高热性能？
芯片级封装（CSP）IC如何提高热性能？

作者: 勇往直前11 时间: 2021-1-12 14:25
　对于一个封装好的IC，其工作温度通常由三个因素决定：对流、传导和实现一定性能所消耗的功率。在采用热阻参数对于CSP IC进行热分析计算时，应该注意到计算是基于对IC到PCB之间散热通孔（via）数量的估计，每个连接都可形成用于把热量从IC半导体结导出的散热路径。这些估算假定IC安装到由JEDEC标准51所限定的3“×4.5”的固体铜4层印刷电路板上，而在实际应用中，PCB设计所占面积通常比较小，具有切口部和其他不规则形状因素，并且有许多组件、多个路径和电连接，这与JEDEC标准相比会使PCB热性能下降。

作者: nkkopd 时间: 2021-1-13 11:25
来学习一下

作者: 大小的小 时间: 2021-1-13 11:26

作者: Bill168 时间: 2021-1-13 19:11

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