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标题: 扇出型封装面临哪些光刻技术的挑战？ [打印本页]

作者: weqewq 时间: 2021-1-12 13:48
标题: 扇出型封装面临哪些光刻技术的挑战？
扇出型封装面临哪些光刻技术的挑战？

作者: zmmdmn 时间: 2021-1-12 14:12
重布线层（Redistribution Layer，RDL）是扇出型封装的关键部分

作者: hwh 时间: 2021-2-20 16:50
翘曲和偏移

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